新型半导体材料可拉伸可完全降解

科技日报消息，美国斯坦福大学研究人员13日在美国化学学会期刊《ACS核心科学》上发表研究报告称，他们开发出一种可拉伸、可完全降解，并能在应变时保持稳定电气性能的半导体材料。研究人员称，这一同时具有3种不同属性的新材料有望在医疗、环境监测、信息安全等领域得到广泛应用。