记者 | 周伊雪

11月27日，据外媒消息，2020年的新iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带芯片。

今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。

据悉，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的 X55 5G基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

对此，苹果公司对界面新闻回应称不予置评。

据日经新闻评论援引知情人士透露，该芯片可实现更快的下载速度，但其需求面临如此之大的增长，以至于供应可能受到限制。

另据外媒爆料，2020年的新iPhone的天线都将升级为 LCP软板（液晶聚合物）。当前iPhone 11采用的是成本更优的MPI软板，而Pro系列包括iPhone XS系列都是LCP软板天线。

苹果将会为新iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，因此网速方面也会因此得到显著提升。

知名苹果分析师郭明錤分析认为：“ Apple的FPC 2020年采购战略的最大挑战是找到新的LPC FPC供应商，这些供应商还可以提供大量稳定的出货量。”

此前，据科技媒体The Verge报道，除了5G和新的芯片制造工艺外，明年的iPhone还有望成为Apple自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计，并可能配备显示屏内指纹识别功能。除了三款旗舰设备外，苹果还可能于2020年初发布iPhone SE的低成本系列产品。