深康佳A：康佳芯盈芯片封测厂将于2020年竣工量产

财联社记者今日从深康佳A处获悉其芯片业务的最新情况。公司方面透露，其投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产，将有超过2亿颗/年的产能。康佳芯盈规划布局三大存储产品线，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台，预计2020年销量将超过200万台，而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。