10月15日，据《华尔街日报》消息，为了获得中国台湾厂商矽品的控制权，苹果供应链上的两大厂商——鸿海精密（即富士康）和日月光正在处激烈的斗争中。因为矽品开发出了一款最新iPhone和智能手表应用的系统级封装（SiP）技术。

日月光是芯片封装厂商，是苹果供应链中的重要的伙伴之一，而鸿海精密是苹果的代工制造商。他们对于矽品的股权的争夺，也是为了获得苹果更多订单。

这场抢夺也是因为苹果的订单给它的合作伙伴们带来了巨大的利益。比如获得Apple Watch采用的芯片组封装订单之后，日月光2014年第四季度的净利润同比增长51%，收入达到新台币78.6亿元。另一家iPhone芯片供应商台积电，从三星接过苹果芯片订单之后，净利润比去年也增长了40%。

今年8月日月光公布了收购矽品25%股份的计划，收购价为10亿美元，9月完成了收购，并希望最终能获得矽品的控股权。

但矽品的意向更倾向于鸿海，8月底矽品宣布与鸿海合作的协议。协议内容提到，矽品和鸿海将进行股票互换，使鸿海获得更多矽品的股份和投票权，同时合并了矽品创始人的身份。

鸿海精密此前就关于矽品的股权争夺表示，公司希望能够与矽品合作把业务扩张到新的领域，从而获得更多苹果产品订单。

日月光和鸿精密的争夺其实也并不意外，因为SiP确实是个大生意。据Bernstein Research预计，2018年全球系统级封装市场规模将达到400亿美元，远远超过今年的250亿美元。而仅仅是苹果一家公司今年交付的系统级封装业务订单就达到31亿美元左右。到2017年，预计来自苹果系统级封装业务的订单将达到65亿美元。

日月光去年的营收达到80亿美元，其中系统级封装业务占据了20%。该公司首席运营官吴田玉表示，公司利润来自于系统级封装业务的贡献还将会继续增加。

同时，日月光给矽品股东写了一份公开信，质疑矽品与鸿海精密的交易是否符合前者股东的最佳利益。根据矽品与鸿海精密的协议，鸿海精密股东将以每股鸿海精密股票置换2.34股矽品股票。基于8月28日的收盘价，此交易意味着每股矽品股价为新台币36元，远低于日月光在要约收购中提供的每股新台币45元。矽品则对此回应称，该公司计划在12月1日与鸿海精密交换股票，届时的股价可能会有所不同。

日月光首席运营官吴田玉还认为，矽品和鸿海的合作不是最佳的选择，因为两家公司的企业文化和专业技术不同。

10月15日，矽品举行了股东临时大会。此前矽品董事长林文柏希望能够批准公司与鸿海精密达成合作意向。但是据台湾媒体表示，议案并没有顺利通过。

会后，李文柏表示，与鸿海的合作案将会继续延续下去，毕竟SIP是很重要的发展方向，对于股份取得的部分则会持续思考新的方法。

对于苹果来说，不管未来是鸿海获得矽品更多的控制权还是日月光，都会让它多一个选择，减少支出成本。

阅读更多有关科技的内容，请点击查看>>。