又一百亿级项目签约落地，临港新片区集成电路产业生态进一步完备。

3月5日，格科微电子（香港）有限公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。

据了解，该项目预计投资达22亿美元，计划今年年中启动，2021年建成首期。这是继今年2月13日临港新片区以“云签约”方式推动200亿元项目落地后，又一重大项目在临港新片区实质性落地。从春节节前初步接洽到节后正式洽谈，只用了不到一个月的时间。

《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》明确，临港新片区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。在集成电路方面，建设集成电路综合性产业基地，优化进口料件全程保税监管模式，支持跨国公司设立离岸研发和制造中心，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

当前，临港地区已集聚了积塔、新昇等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一方面延伸企业自身产业链，提高市场竞争力；另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。

上海市副市长吴清，副秘书长朱芝松、陈鸣波，市发改委、市经信委、市规资局等出席签约仪式。