高通和京东方宣布将合作开发集成3DSonic传感器显示产品

4月15日消息，高通与京东方宣布将开展战略合作，开发集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器的显示产品。双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。高通与BOE（京东方）在端口器件和智慧物联领域的深厚经验相结合，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。