蓝牙芯片厂商中科蓝讯签约阿里平头哥，共研物联网芯片

4月30日，界面新闻获悉，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

据了解，今后，平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。