紫光展锐携手万向区块链、摩联科技、广和通，打造首个物联网芯片+区块链底层融合解决方案

5月27日，紫光展锐携手万向区块链、摩联科技、广和通，共同开启"物联网+区块链"新融合的创新合作，通过芯片与区块链的底层深度融合，为未来智能数字社会构筑可信的数字基础设施。

这一合作目前已率先在紫光展锐的Cat.1产品—春藤8910DM上落地，使得春藤8910DM成为全球首款支持区块链技术的Cat.1 bis物联网芯片平台。通过全场景连接解决方案，紫光展锐将构建底层的安全可信环境，并为区块链应用平台打通与物理世界连接，完成安全的数据采集与通信功能。

未来紫光展锐、万向区块链、摩联科技和广和通也将继续深化合作，陆续推出更多支持BoAT区块链应用框架的物联网芯片解决方案，深度融合紫光展锐物联网芯片平台可信执行环境TEE、根信任等安全能力，在芯片固件中整合符合PSA（Platform Security Architecture）认证要求的区块链应用框架，为物联网行业应用实现安全可信的“一键上链”提供解决方案。