上机数控公告,本次发行6.65亿元可转债,每张面值为人民币100元,共计665万张(66.5万手),按面值发行。债券简称为“上机转债”,债券代码为“113586”。初始转股价格为33.31元/股。本次发行的原股东优先配售日和网上申购日同为2020年6月9日(T日),网上申购时间为T日9:30-11:30,13:00-15:00。募集资金总额不超过6.65亿元(含),扣除发行费用后全部用于“5GW单晶硅拉晶生产项目(二期)”。项目将采用高拉速、超大投料直拉单晶工艺等技术,并选用国内技术领先的全自动单晶炉等设备进行生产,结合蒙西地区电力资源以及工业硅基础,形成年产2GW单晶硅棒的产能目标。
评论