SEMI:上修明年全球晶圆厂设备开支预测至677亿美元

美国当地时间6月9日,基于二季度数据,SEMI(国际半导体产业协会)调整了2021年全球晶圆厂设备开支规模的预测值,由此前预估的657亿美元上调至创纪录的677亿美元,预计同比增长率为24%。其中,存储器工厂的设备开支规模最大,预计达到300亿美元,领先的逻辑和代工厂合计将以290亿美元的开支规模排在第二。

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