壁仞科技A轮融资11亿元

6月16日消息，成立于2019年的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年同行业A轮融资新纪录。

本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。