佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”，应对大型方形基板且解像力达1.0微米

佳能将在2020年7月上旬发售半导体光刻机的新产品——面向后道工序的i线步进式光刻机“FPA-8000iW”。该产品具备对应尺寸最大到515×510mm大型方形基板的能力以及1.0微米的高解像力。

该款新产品是佳能半导体光刻机产品线中，首个可对应大型方形基板的面向后道工序的光刻机。该产品配备佳能自主研发的投影光学系统，在实现大视场曝光的同时，还能达到1.0微米的高解像力。因此，在使用可降低数据中心CPU或GPU等能耗的有机基板的PLP4封装工艺中，新产品将可以实现使用515×510mm大型方形基板进行高效生产的用户需求。由于该产品具有高解像力、大视场曝光性能以及高产能，因此在实现半导体封装5的进一步细微化和大型化的同时，还可以降低成本。