记者 | 彭新

7月6日，中芯国际董事长周子学在科创版IPO网上路演与投资者互动交流时，回应了EUV光刻机的采购和超募资金使用情况。此前投资者对于中芯国际的工艺制程进展，光刻机供货情况一直比较关注。

周子学称，设备采购公司依据相关商业协议进行，不对单一设备的采购情况进行评论。他强调，公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。

对于超募资金，周子学称，将按照相应法律法规用于主营业务，如研发投入或者项目建设。具体项目投入将根据法律法规履行相应的程序，并对外披露。

据了解，若采取绿鞋机制（即超额配售选择权），中芯国际预计募集资金净额为525亿元，远超此前招股书中计划的拟募资200亿元。若募资成功，不仅将成为科创板截至目前的单笔最大募资金额，在整个A股的IPO历史上也有望直接进入前五。

所谓光刻机，即在半导体制造工艺中承担“曝光”的作用。由于集成电路是由从微米到纳米级别的超精细图案经过多层堆叠制成，所以半导体光刻机也需具备超高精密的技术，以满足从微米到纳米单位级别的性能。当前，最先进的7纳米制程EUV光刻机只有荷兰阿斯麦公司可生产。

“2020年一季度14纳米制程产品贡献1.3%营收，后续将根据客户需求稳步爬坡。”就半导体制造工艺问题，周子学称。

根据中芯国际披露的研发进展，第一代FinFET（Fin Field-Effect Transistor 的简称，指鳍式场效应晶体管）14纳米于2019年四季度进入量产，12纳米目前进入客户导入阶段，第二代FinFET仍在研发中。此外，周子学介绍，公司目前主要在研项目12个，包括先进和成熟工艺制程、特色工艺制程的现有项目升级工作和新产品研发项目。

在与投资者交流中，周子学认为中芯国际自身存在两个方面的竞争劣势，一方面是持续资金投入需求。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新，公司需持续拓展产品种类，顺应行业发展方向，通过技术升级推动产品结构升级，由此将带来较大的资金投入压力。公司需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

其二是产能规模瓶颈。经过多年发展，中国大陆集成电路市场持续攀升，现已成为全球最大的集成电路市场。报告期各期，公司的年产能（约当8英寸）分别为5289113片、5393219片及5482475片，尚需进一步提升产能，以抓住市场关键机遇，提高市场占有率并更好地满足终端市场需求。

中芯国际曾在招股书中表示，其是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。财报显示，中芯国际去年收入约31.16亿美元，毛利率20.6%；归属净利润约2.35亿美元，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。

此前在7月5日，中芯国际宣布，已经将科创板IPO发行价定为27.46元/股。若本次发行成功，按27.46元/股计算，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为462.87亿元，扣除发行费用6.35亿元（含税），预计募集资金净额为456.52亿元；若超额配售选择权全额行使，预计公司募集资金总额为532.3亿元，扣除发行费用7.27亿元(含税)，预计募集资金净额为525.03亿元。

中芯国际最初计划募资不超过200亿元。此前公布的招股书披露，200亿元资金中，预计80亿元将投入12英寸芯片SN1（中芯南方上海FinFET工厂一期）项目。该项目预计总投资额为90.59亿美元，分7年完成投资计划，主要生产14纳米及以下晶圆。目前，该项目已建成月产能6000片晶圆。新募集资金将主要用于扩产，将该生产线的月产能扩充到3.5万片。

在研发进展方面，第一代FinFET（Fin Field-Effect Transistor 的简称，指鳍式场效应晶体管）14纳米于2019年四季度进入量产，12纳米目前进入客户导入阶段，第二代FinFET仍在研发中。“ 2020年一季度14纳米制程产品贡献1.3%营收，后续将根据客户需求稳步爬坡。”周子学称。

未来，中芯国际将在7月7日开始网上、网下申购。7月8日和10日，网上、网下申购分别摇号抽签，7月13日将发布《发行结果公告》，并更新招股说明书。

截至7月6日港股收盘，中芯国际涨幅进一步扩大至20%，股价逼近40港元，今年以来累涨超230%。