8月21日午间，协鑫集成发布公告，公司于近日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可﹝2020﹞1763号），核准公司非公开发行不超过1,524,533,040股新股。
根据协鑫集成早前公告的定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金将用于半导体、高效组件等项目。
其中，大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
协鑫集成近年积极布局半导体第二主业，通过本次非公开发行，有利于其从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时加码高效组件产能，将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。
8月21日午间，协鑫集成发布公告，公司于近日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可﹝2020﹞1763号），核准公司非公开发行不超过1,524,533,040股新股。
2020/08/21 21:02
根据协鑫集成早前公告的定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金将用于半导体、高效组件等项目。
其中，大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
协鑫集成近年积极布局半导体第二主业，通过本次非公开发行，有利于其从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时加码高效组件产能，将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。
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