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中科院发力,光刻胶概念股逆市领涨

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中科院发力,光刻胶概念股逆市领涨

数据显示,2019年全球光刻机的市场规模约为90亿美元,而中国本土企业的产值约为70亿元,全球占比约在10%左右。

文|港股解码 毛莉

编辑|彭尚京

众所周知,半导体工业突飞猛进的发展离不开光刻工艺的进步,而光刻工艺的进步,必然伴随着光刻机、光源、光刻胶等关键设备、材料的配套发展。

芯片制造的过程中,光刻机是非常非常重要的一种设备,占到所有设备成本的30%。而光刻机的原理是投影仪+单反的原理,把激光通过光罩投射到涂了光刻胶的硅晶圆上。

另外,光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

中科院率先行动将按“卡脖子”领域设立科研目标

在光刻胶领域,按照2019年的数据,前五大厂商就占据了全球光刻胶市场 87%的份额,这5家企业中,美国一家为罗门哈斯,份额15%。日本有四家,分别是日本 JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料,这四家份额就达到了72%,全部日本企业份额超过75%。

数据显示,2019年全球光刻机的市场规模约为90亿美元,而中国本土企业的产值约为70亿元,全球占比约在10%左右。但事实上在芯片领域,国产光刻机差得很远,10%是远远不到的,甚至占比不到5%。其中,中国本土光刻胶则以PCB用光刻胶为主,平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低仅约2%,所以芯片领域的国产光刻机基本上依赖进口,自给率严重不足。

目前,我国半导体工业中,下游设计已经能够进入全球第一梯队,中游晶圆制造也在迎头赶上,而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。以半导体材料中技术难度最大的光刻胶为例,i线/g线光刻胶的产业化始于上世纪70年代,KrF光刻胶的产业化也早在上世纪80年代就由IBM完成,而我国光刻胶企业目前仅北京科华微电子实现了KrF光刻胶的量产供货,光刻胶行业与海外最先进水平有近40年的差距,不可谓不大。

9月16日,国新办就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。中国科学院院长白春礼在发布会上表示,未来十年,会针对一些卡脖子的关键问题做部署,一是超算,我们研发出自己的超算系统,已经应用到气象预报、分子设计、药物研发、大气预报等,还可以用到基础性的研究、宇宙学研究等。二是高端轴承等很多关键材料还需要进口,“率先行动”计划第二阶段要把 “卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局,比如航空轮胎、轴承钢、光刻机等,集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。

光刻胶市场空间广阔

在芯片领域,如果说光刻机是发动机,那么光刻胶就是汽油一样的燃料了,不可或缺的,当下中国芯在高速发展,光刻胶这种材料,也必须崛起才行。

根据SEMI数据,全球光刻胶市场的主要构成包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶,相应的市场份额占比为25%、27%和24%。随着电子信息产业发展的突飞猛进,光刻胶市场总需求不断提升。目前,光刻胶市场需求逐年增加。数据显示,2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元,全球半导体光刻胶2018年销售额12.97亿美元,2010年至今,年均复合增长率(CAGR)约5.4%,预计未来3年仍以年均5%的速度增长,2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。而国内光刻胶需求量方面,2011年光刻胶需求量为3.51万吨,到2017年需求量为7.99万吨,年复合增长率达14.69%。

另外,国内光刻胶需求量远大于本土产量,且差额逐年扩大。但由于中国大陆光刻胶市场起步晚,目前技术水平相对落后,生产产能主要集中在PCB光刻胶等中低端产品,半导体光刻胶等这种高技术壁垒产品产能则极少。以华为的麒麟990芯片为例,采用了7nm的工艺制造,由台积电代工。这个7nm指的就是光刻工艺,华为没有这样的工艺所以只能由台积电代工,而且即使CPU领域巨头如AMD也是由台积电代工。由此可见,光刻工艺的技术壁垒之高。

光刻胶概念股逆市上扬

在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术占芯片制造时间的40-50%, 占制造成本的30%。在图形转移过程中,一般要对硅片进行十多次光刻。SEMI数据显示,2018年全球半导体光刻胶和配套材料市场分别较2016年同比增长20%、23%至17.3亿美元、22.3亿美元。兴业证券指出,目前国内半导体光刻胶技术较为领先的企业包括北京科华、南大光电、晶瑞股份以及上海新阳等厂商。

上市公司中,晶瑞股份(300655-CN)主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等;格林达(603931-CN)公司产品主要用于 LCD 显示面板制造中基板上颗粒和有机物的清洗、光刻胶的显影和剥离、电极的蚀刻等。彤程新材(603650-CN)全资子公司彤程电子受让科华微电子33.70%的股权,已于2020年7月2日完成了相关工商变更登记,而北京科华微电子是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司,是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。此外,晶瑞股份(300655-CN)主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等;容大感光(300576-CN)的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品,主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。

市场表现方面,9月17日,沪深两市小幅低开低走,光刻胶概念却逆市上扬,涨幅居前。截至午间收盘,广信材料(300537-CN)拉升涨20%封板,蓝盾光电(300862-CN)、高盟新材(300200-CN)涨逾12%,奥普光电(002338-CN)涨10%涨停,强力新材(300429-CN)、怡达股份(300721-CN)涨逾9%,同益股份(300538-CN)、飞凯材料(300398-CN)涨超7%,晶瑞股份(300655-CN)、扬帆新材(300637-CN)等多股涨逾5%。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

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中科院发力,光刻胶概念股逆市领涨

数据显示,2019年全球光刻机的市场规模约为90亿美元,而中国本土企业的产值约为70亿元,全球占比约在10%左右。

文|港股解码 毛莉

编辑|彭尚京

众所周知,半导体工业突飞猛进的发展离不开光刻工艺的进步,而光刻工艺的进步,必然伴随着光刻机、光源、光刻胶等关键设备、材料的配套发展。

芯片制造的过程中,光刻机是非常非常重要的一种设备,占到所有设备成本的30%。而光刻机的原理是投影仪+单反的原理,把激光通过光罩投射到涂了光刻胶的硅晶圆上。

另外,光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

中科院率先行动将按“卡脖子”领域设立科研目标

在光刻胶领域,按照2019年的数据,前五大厂商就占据了全球光刻胶市场 87%的份额,这5家企业中,美国一家为罗门哈斯,份额15%。日本有四家,分别是日本 JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料,这四家份额就达到了72%,全部日本企业份额超过75%。

数据显示,2019年全球光刻机的市场规模约为90亿美元,而中国本土企业的产值约为70亿元,全球占比约在10%左右。但事实上在芯片领域,国产光刻机差得很远,10%是远远不到的,甚至占比不到5%。其中,中国本土光刻胶则以PCB用光刻胶为主,平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低仅约2%,所以芯片领域的国产光刻机基本上依赖进口,自给率严重不足。

目前,我国半导体工业中,下游设计已经能够进入全球第一梯队,中游晶圆制造也在迎头赶上,而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。以半导体材料中技术难度最大的光刻胶为例,i线/g线光刻胶的产业化始于上世纪70年代,KrF光刻胶的产业化也早在上世纪80年代就由IBM完成,而我国光刻胶企业目前仅北京科华微电子实现了KrF光刻胶的量产供货,光刻胶行业与海外最先进水平有近40年的差距,不可谓不大。

9月16日,国新办就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。中国科学院院长白春礼在发布会上表示,未来十年,会针对一些卡脖子的关键问题做部署,一是超算,我们研发出自己的超算系统,已经应用到气象预报、分子设计、药物研发、大气预报等,还可以用到基础性的研究、宇宙学研究等。二是高端轴承等很多关键材料还需要进口,“率先行动”计划第二阶段要把 “卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局,比如航空轮胎、轴承钢、光刻机等,集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。

光刻胶市场空间广阔

在芯片领域,如果说光刻机是发动机,那么光刻胶就是汽油一样的燃料了,不可或缺的,当下中国芯在高速发展,光刻胶这种材料,也必须崛起才行。

根据SEMI数据,全球光刻胶市场的主要构成包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶,相应的市场份额占比为25%、27%和24%。随着电子信息产业发展的突飞猛进,光刻胶市场总需求不断提升。目前,光刻胶市场需求逐年增加。数据显示,2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元,全球半导体光刻胶2018年销售额12.97亿美元,2010年至今,年均复合增长率(CAGR)约5.4%,预计未来3年仍以年均5%的速度增长,2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。而国内光刻胶需求量方面,2011年光刻胶需求量为3.51万吨,到2017年需求量为7.99万吨,年复合增长率达14.69%。

另外,国内光刻胶需求量远大于本土产量,且差额逐年扩大。但由于中国大陆光刻胶市场起步晚,目前技术水平相对落后,生产产能主要集中在PCB光刻胶等中低端产品,半导体光刻胶等这种高技术壁垒产品产能则极少。以华为的麒麟990芯片为例,采用了7nm的工艺制造,由台积电代工。这个7nm指的就是光刻工艺,华为没有这样的工艺所以只能由台积电代工,而且即使CPU领域巨头如AMD也是由台积电代工。由此可见,光刻工艺的技术壁垒之高。

光刻胶概念股逆市上扬

在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术占芯片制造时间的40-50%, 占制造成本的30%。在图形转移过程中,一般要对硅片进行十多次光刻。SEMI数据显示,2018年全球半导体光刻胶和配套材料市场分别较2016年同比增长20%、23%至17.3亿美元、22.3亿美元。兴业证券指出,目前国内半导体光刻胶技术较为领先的企业包括北京科华、南大光电、晶瑞股份以及上海新阳等厂商。

上市公司中,晶瑞股份(300655-CN)主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等;格林达(603931-CN)公司产品主要用于 LCD 显示面板制造中基板上颗粒和有机物的清洗、光刻胶的显影和剥离、电极的蚀刻等。彤程新材(603650-CN)全资子公司彤程电子受让科华微电子33.70%的股权,已于2020年7月2日完成了相关工商变更登记,而北京科华微电子是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司,是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。此外,晶瑞股份(300655-CN)主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等;容大感光(300576-CN)的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品,主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。

市场表现方面,9月17日,沪深两市小幅低开低走,光刻胶概念却逆市上扬,涨幅居前。截至午间收盘,广信材料(300537-CN)拉升涨20%封板,蓝盾光电(300862-CN)、高盟新材(300200-CN)涨逾12%,奥普光电(002338-CN)涨10%涨停,强力新材(300429-CN)、怡达股份(300721-CN)涨逾9%,同益股份(300538-CN)、飞凯材料(300398-CN)涨超7%,晶瑞股份(300655-CN)、扬帆新材(300637-CN)等多股涨逾5%。

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