10月29日消息,单光子传感器芯片公司灵眀光子日前宣布完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由小米长江产投领投,老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。
该公司已于今年6月发布了包括80x60与160x120两种分辨率规格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手机规格dToF模组,可实现30FPS以上的实时dToF成像。
灵眀光子预计在2021年为安卓手机厂商提供一套可量产的3D传感整体方案。
来源:界面新闻
10月29日消息,单光子传感器芯片公司灵眀光子日前宣布完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由小米长江产投领投,老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。
该公司已于今年6月发布了包括80x60与160x120两种分辨率规格的SPADIS芯片以及采用此款芯片的手机规格dToF模组,可实现30FPS以上的实时dToF成像。
灵眀光子预计在2021年为安卓手机厂商提供一套可量产的3D传感整体方案。
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