记者 | 曹立CL

编辑 | 陈菲遐

2020年的通信行业一改往年王者风范，格外“颓势”。

今年通信板块可分为上半年与下半年两个赛场。上半年受新基建政策驱动板块上涨约25%，整体跑赢大盘。但7月中下旬开始，受5G建设预期推迟等多个因素影响，板块进入深度调整。根据申万的分类，今年全年通信（801770.SH）板块收益率为-9.39%，仅好于地产板块。

虽然2020年不属于通信行业，但是2021年通信行业下个别子板块将迎来大年，物联网是其中一个重要的板块。物联网几乎在所有领域都有巨大发展潜力，其应用场景覆盖物流、交通、安防、能源、医疗、家居、制造、建筑、零售、农业等多个行业。

展望2021年，面对不再便宜的白酒和新能源汽车，通信和物联网会再次被市场所关注吗？

万物互联下的通信模组产业

在物联网产业链中，可分为感知层、网络层、平台层和应用层。物联网建设的初期，感知层和网络层更为优先，因为这是万物连接的第一步。芯片、传感器和无线模组是感知层的主要组成部分。在技术壁垒上，芯片和传感器更高，通信模组稍低。

通信模组是一个高定制化的器件，需要结合多种芯片进行再设计与集成，以满足下游不同客户、不同应用场景的特定需求。例如车载前装类模组需要满足汽车行业的特殊规范与标准 (如ACE/SAE等)。通信模组不仅承担联网功能，有时还需融合感知、前端数据处理能力、AI人工智能等复合功能，甚至要集成安卓系统、蜂窝网络、WiFi和蓝牙功能及GNSS于一体。

目前，通信模组这一市场正经历着国产替代周期。从全球范围看，Sierra、U-blox、Telit三家大型国际厂商过去三年营收基本停滞不前，原本领先的国外通信模组公司的市场份额，正在不断被国内龙头公司抢占。

以国内两大通信模组龙头厂商为例。广和通（300638.SZ）过去三年的营收分别为5.63亿元、12.49亿元和19.15亿元，移远通信（603236.SH）过去三年的营收分别为16.61亿元、27.01亿元、41.3亿元，呈现爆发式增长的态势，逐渐抢夺了三大国际厂商的市场份额。

之所以可以出现国产替代的趋势，一部分原因是由于人员成本管控得当。随着通信模组行业对下游专业化的支持场景增加，需要相应的驻场或研发工程师对相关项目全流程跟进。国内由于存在工程师红利，人工成本相对更低，这构成了国内厂商的重要竞争优势。

在国内厂商高性价比与高市场推广力度下，国外无线模组厂商份额逐步被蚕食。2020年，Sierra将车载前装通信业务资产以10亿的对价出售给广和通，宣告退出了车载前装通信业务。

毋庸置疑，通信模组行业的龙头是移远通信与广和通两家公司。需要注意的是，这两家公司战略上有所不同。

移远通信产品线布局较为全面，采取了经销+直销的模式，2019年通信模组出货量达到7500万片，按出货量计算是全球第一；广和通则采取了紧跟大客户的战略，主要布局笔记本电脑、智慧pos机等产品，2019年通信模组出货量为1499万片。

比较业绩增长情况，广和通业绩表现更为优异。公司今年前三季度扣非净利润同比增长85.65%，而移远通信前三季度扣非净利润同比增长12.02%。这主要得益于广和通产品结构包含较多笔记本电脑无线模组，在新冠疫情之下有一定受益。

但从研发费用看，移远通信前三季度研发费用为4.37亿元，广和通前三季度研发费用为2.1亿元，移远通信研发力度更强，后续潜力可能更大。根据券商预测，移远通信未来两年都将维持50%以上的增速。

从股价走势看，通信模组公司分化较为严重，移远通信和广和通近一年涨幅分别为69.3%和71.7%，维持较强走势，市值在百亿元以上；有方科技、日海智能、吴通控股三家公司近一年市值进一步缩水，有逐步被边缘化的趋势。这也是通信模组行业激烈竞争优胜劣汰的结果。

估值方面，券商预计移远通信和广和通2021年公司净利润为3.49亿和4.13亿元，分别对应2021年56倍市盈率和34倍市盈率。移远通信估值稍高，广和通的估值则处于历史平均水平。

小米太贵了？看看这家芯片公司

终端的应用层方面2021年也有不错的发展机会。物联网市场下游应用场景十分丰富，最具代表性的是智能家居。

发展机会之一在于市场空间。根据IDC的统计，2019年中国智能家电整体渗透率刚刚超过了10%，但这显然不是一个很高的水平，而且不同品类的差异化更是明显。2019年，以电视为代表的黑色家电智能化渗透率超过了90%，以空调为代表的白色家电智能化渗透率达到了32.9%，但烟灶等厨电产品智能化渗透率只有6.4%，小家电产品智能化渗透率仅仅只有1.5%。带有联网功能的家电比例依然非常低，未来增长空间较大。

在这一背景下，诞生了包括小米集团（1810.HK）在内的不少以AloT为主的硬件制造企业。目前小米集团市值高达8159亿港元，市盈率51倍，估值透支了未来几年业绩的趋势。但这并不代表物联网行业没有机会。

小米集团等终端产品中不可或缺的一个就是Wi-Fi MCU芯片。Wi-Fi MCU芯片在满足物联网设备碎片化应用方面，拥有低功耗、高效能、高整合的优势，可以实现智能设备的短距离信息传输和人工智能技术应用，目前已经广泛应用于智能家居、智能制造、可穿戴电子设备、医疗保健、消费性电子产品等主要物联网领域。

在该业务板块，A股公司乐鑫科技（688018.SH）在全球占据了更好的产业链位置。

乐鑫科技是物联网Wi-Fi解决方案专业供应商，专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。在芯片领域，终端市场存在大量的小厂商有特定需求，因此需要代码开发者对芯片进行开源项目。在世界上最大的代码托管平台GitHub上，针对乐鑫科技两款芯片ESP8266和ESP32的开源项目分别超过2.7万个和1.5万个。在GitHub的C语言贡献度方面，乐鑫科技排名中国第5，其中阿里巴巴排名第3，三六零集团排名第6。

乐鑫科技在GitHub上培育了人气颇高的开源社区，小厂商通过开源社区可以获取很多开源的方案，大大降低了进入门槛，一定程度上也提高了小厂商对于乐鑫科技的依赖度。对于大厂商来说，乐鑫科技较大出货量带来的规模优势使其具有价格优势。

从2017年到2019年，乐鑫科技在Wi-Fi MCU的市场份额都位列全球第一，2019年公司芯片出货近1.23亿颗，全球市占率高达35%。在Wi-Fi MCU市场中，乐鑫科技的竞争对手包括高通、联发科、德州仪器、美满等行业巨头。乐鑫科技的独特优势吸引了一众产业资本，投资者包括小米集团、美的集团、海尔集团。

未来乐鑫科技的增长潜力还来自于技术革新。

随着AIoT在千行百业不断渗透，Wi-Fi MCU承载的功能也从单纯的通信扩展到AI计算，芯片附加值在未来有望提高。2019年乐鑫科技芯片单价为4.2元左右。没有附加AI功能的ESP8266淘宝价格在4元左右，而附加了AI功能的ESP32淘宝价格超过9元。也就是说，乐鑫科技芯片的单价未来还有至少一倍提升空间。

2020年前三季度，乐鑫科技营收增长5.03%，扣非后净利润同比下滑32.71%。公司净利润下滑有两方面的原因，一是在新冠疫情之下，下游智能家居产业承压，公司采取了降价抢市场的战略，导致毛利率从2019年三季度的47.07%下降到2020年三季度的41.51%。二是公司加大了研发投入，研发人员相比去年同期增长45%，研发费用从2019年三季度的7800.72万元增长至1.19亿元。

身处好赛道，乐鑫科技长期增长逻辑较为确定，短期内业绩下滑也使得公司股价较为低迷，目前公司静态市盈率不超过80倍，相对处于历史较低水平。