3月5日消息，据科技网站MacRumors报道，一位来自里昂证券的分析师斯林尼·帕杰瑞（Srini Pajjuri）发表投资报告称，英特尔的LTE调制解调器芯片已经获得了苹果的订单，备受关注的下一代iPhone手机iPhone 7将会搭载英特尔的调制解调器。
帕杰瑞表示，英特尔已经获得“相当大部分”iPhone 7 LTE芯片订单，比例可能在30%-40%。高通将获得其余的iPhone 7 LTE芯片订单。
界面新闻记者就此消息向英特尔求证，英特尔表示：目前没有相关消息，也不对任何传言予以评论。
不过也有英特尔内部人士向界面新闻记者透露，该消息之前就传过几次了，但都在“跳票”，因此这次也未必会是真实情况。
不过如果情况属实的话，这笔订单将为英特尔带来大约10亿美元的收入。
事实上早在2015年3月份，就有传闻称苹果的iPhone 6S/6S Plus可能会采用英特尔的XMM7360基带芯片。8月份美国券商北国资本市场也发布了研究报告称：“苹果一直在评估英特尔芯片，英特尔可能将获得苹果新iPhone 6S/6S Plus基带芯片50%的订单。”
然而，最终iPhone 6S/6S Plus采用的依然是高通的基带芯片，且截至目前全部iPhone LTE芯片都由高通供货，高通成为苹果的独家LTE芯片供应商。
因此苹果希望降低对高通的依赖并非什么秘密。类似的，长期采用高通基带芯片的三星在去年推出的Galaxy S6上，也首次在部分版本上采用了自主设计的Shannon 333基带芯片。
iPhone手机的处理器采用的就是苹果自己设计的A系列处理器而非高通的处理器。但由于在通讯方面高通的基带技术上拥有优势明显的领先地位，因此苹果并没有很多的选择。
在这种情况下，一旦其他供应商如英特尔在基带技术上有了突破，苹果自然也会列入考虑。
在去年的MWC展会上，英特尔发布了支持5模13频Cat.10及三载波聚合（CA）的XMM7360基带芯片。在传输速率上，可支持最高450Mbps下载、100Mbps上传。其性能相比此前在iPhone 6s/6s Plus上采用的高通Gobi 9x35（理论下行和上行数据传输速率分别为300Mbps和50Mbps）还要更胜一筹。
此外，最近英特尔还推出了新的基带芯片XMM 7480，这款芯片可支持下行Cat.9 450Mbps，上行Cat.13 150Mbps，性能更加强。但因为XMM 7480的取样工作要到2016年下半年才能展开，因此即使iPhone 7搭载英特尔的基带芯片，也只能是英特尔XMM 7360。
如果英特尔真的成功拿到苹果的基带芯片大单，其意义并不仅仅是增加10亿美元的营收，对英特尔的移动战略也将是很大的推动。通过与苹果成功合作，英特尔将赢得其他高端智能手机厂商如三星的信赖，并对其最大竞争对手高通造成打击。
对于苹果而言，英特尔为获得订单提供的条件相信会更加划算。其次，目前市场上大多数手机芯片厂商都是采用的是处理器＋基带芯片集成在一起的SoC方案，这样做的好处在于可以节省内部设计空间，还能有足够的性能和稳定性。而iPhone所采用的自主研发的A系列处理器并没有直接集成基带，因此能够提供独立基带芯片的英特尔自然是可选方案之一。
不过，分析师斯林尼·帕杰瑞还是认为，苹果将在2017年“再次向高通倾斜”。这是因为最近高通推出了首个理论下行速率可达1Gbps的基带——X16 LTE基带芯片，这款迄今为止最强的基带芯片在调制解调器技术上将英特尔和三星远远抛离。
好的调制解调器技术能够提高数据传输速率，让手机在完成上网冲浪、下载应用、串流视频等任务时速度更快。如此看来，苹果在基带芯片的战略部署上，大概还会继续纠结。
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