记者 | 彭新

美国当地时间3月23日，英特尔公司宣布将更积极地外包部分芯片生产，同时将扩大自身的生产规模，承诺投入约200亿美元兴建新工厂。该公司首席执行官帕特·基辛格表示，借助“IDM 2.0”战略，英特尔将扩张芯片制造业务，成为芯片代工产能的主要提供商，面向全球客户提供服务。

根据英特尔介绍，其“IDM 2.0”战略包含三大部分：

一是建立全球化内部工厂网络，加强产品性能、经济效益和供货能力。在此基础上，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。基辛格承诺，公司的绝大多数芯片都将由内部生产。“英特尔并未放弃其既是芯片设计商又是芯片制造商的历史根源，将保留大部分生产业务。”他强调，英特尔还在继续努力为其他公司生产芯片。

其次是扩大采用第三方代工产能。基辛格预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

第三是提供英特尔代工服务（IFS）。英特尔计划成为全球芯片代工产能的主要提供商，为此组建了新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导，直接向基辛格汇报。

基辛格表示，晶圆代工市场规模到2025年可能达到1000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，并且生产种类广泛的芯片，包括基于ARM技术的芯片。ARM芯片主要用于智能手机等移动设备，与英特尔青睐的x86技术竞争。基辛格称：“我们将为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。”

这意味着，英特尔将持续聚焦于芯片制造、而非大幅转向外包生产，这也会使英特尔与台积电展开直接竞争。为了实现英特尔IDM2.0战略，英特尔的200亿美元投资首先将在美国亚利桑那州兴建两家新工厂，未来还计划在美国、欧洲和其他地区建立更多工厂。同时，英特尔称，该公司将与IBM建立合作伙伴关系，以改善逻辑芯片制造和封装技术。

一名半导体行业投资人士告诉界面新闻记者，前几年一直有传闻英特尔对外提供芯片生产业务，但是英特尔的工艺太复杂了，相关客户很难把设计迁移上去。如果英特尔对外开放代工业务，意味着英特尔需要在生产工艺上进行大幅调整。

同期，英特尔公布了全年财务预测，预计调整后的每股收益为4.55美元，经调整营收约720亿美元，低于Refinitiv预期。英特尔表示，预计今年的资本支出将在190亿美元至200亿美元之间，高于去年的140亿美元，经调整毛利率56.5%。FactSet调查的分析师平均预期为145.9亿美元。

不过，市场怀疑英特尔是否有足够的技术基础弥补其与台积电的差距，芯片制造业务需要大量的投资。台积电在2021年的支出将高达280亿美元，是英特尔去年支出的两倍。

对于先进制程延宕问题，英特尔表示其最新制造技术已有进展，“尽管10纳米和７纳米的阻碍对像我们这样的公司来说是难堪的，但现在修补好了“，基辛格说，“我们明白问题在哪。”

英特尔表示，借助极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展，预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）的交付生产，Meteor Lake会成为第14 代英特尔酷睿处理器。

3月23日当日，英特尔美股盘后涨6.57%，收于67.65美元/股。进入2021年，英特尔股价累计上涨28.65%，过去一年累计涨幅为31.76%。