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小米宣布将推出新款自研芯片,四年内投资多家半导体公司

小米手机官方微博发布预告,将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯。据了解,自2018年开始,小米旗下顺为资本和长江基金这两大投资机构,已累计投资20余家国内半导体企业,投资产品覆盖新材料、新工艺、电子产品核心器件、手机及智能硬件供应链等相关领域。

图片来源:unsplash

记者|谭一凡

小米手机官方微博发布预告,将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。

官方海报配文称:“一颗小小的自研芯片,带着小米生生不息的技术梦想,奔赴而来。3月29日,我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示,“我心澎湃,从一颗小芯片重新开始。”

据推断,这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名,具体型号则没有公布。

2017年,小米发布澎湃S1,八核64位处理器,28nm工艺制程,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。

去年8月,雷军在微博回答米粉最关心问题,在被问及“澎湃芯片还做不做”时,雷军表示,2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。“等有了新的进展,再告诉大家。”

据了解,自2018年开始,小米旗下顺为资本和长江基金两大投资机构已累计投资20余家国内半导体企业,其中包括芯原微电子、乐鑫科技、云英谷科技等数家知名半导体公司,投资产品覆盖新材料、新工艺、电子产品核心器件、手机及智能硬件供应链等相关领域。

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