文 | 财联社

今日有报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电。业内估计，其他代工厂也将同步跟进涨价。

机构指出，供给端方面，晶圆厂产能新增不足；需求端方面，5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

中芯国际主营从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。

长电科技主要产品就是芯片封测，高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。