文 | 财联社 夏军雄

当地时间周四，韩国政府公布了旨在实现半导体强国目标的十年规划。根据韩国总统文在寅设计的国家蓝图，到2030年， 以三星和海力士为首的153家公司将总计投资超过4500亿美元用于半导体研发和生产，从而保护韩国最重要的经济产业。

三星表示，到2030年将在非储存芯片领域投资1510亿美元。而海力士联合CEO朴正浩表示，海力士承诺投资970亿美元扩建现有工厂，还计划投资1070亿美元在龙仁市建造四家新工厂。

三星和海力士都展现了进军逻辑芯片领域的雄心，虽然两家公司生产了全球大部分存储芯片，但韩国在逻辑芯片领域落后，逻辑芯片主要为人工智能和数据处理等任务提供复杂计算，值得一提的是，这正是台积电所擅长的领域。

为促进芯片行业发展，韩国政府表示，将对企业进行减税，提供低息贷款，同时还将放松监管，加强基础设施建设和改造。

韩国还希望引进更多外国投资，荷兰半导体公司ASML计划投资超2亿美元，用于在华城建立培训中心，美国半导体公司Lam Research也表示将其在韩国的产能提高一倍。

韩国的压力来自于中美两国扶持本国芯片行业的决心，美国总统拜登计划投入500亿美元用于半导体研发，用以保护美国本土供应链，中国更是已投入了数千亿美元发展芯片行业。

韩国产业通商资源部表示，若规划顺利实现，韩国芯片年出口额将从去年的992亿美元翻番至2030年的2000亿美元。