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AMD联手台积电试图突破摩尔定律瓶颈,展示手机、汽车市场合作成果

整体业务呈向上趋势的AMD再次展现进取势头,在演讲中,苏姿丰发布由台积电代工的“3D chiplet”应用案例,主打高端市场,相关芯片今年底生产;并宣布与特斯拉和三星合作,汽车市场和手机市场拓展AMD图形芯片应用。

图片来源:AMD

记者 | 彭新

“时至今日,无论数字化转型、人工智能还是超算,都融入到了我们的日常生活和工作,这是加入到半导体和计算市场的最佳时机。”6月1日,AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展主题演讲中称。

整体业务呈向上趋势的AMD再次展现进取势头,在演讲中,苏姿丰发布由台积电代工的“3D chiplet”应用案例,主打高端市场,相关芯片今年底生产;并宣布与特斯拉和三星合作,汽车市场和手机市场拓展AMD图形芯片应用。

其中AMD与台积电合作的“3D chiplet”颇受技术界关注。Chiplet,顾名思义为“小芯片”或“芯片粒”,是芯片制造领域一种新的技术路线,被视为打破摩尔定律瓶颈的重要技术方向。虽然各家公司定义不同,但基本是指通过把不同芯片的能力模块化(类似汽车部件模块化),在一个封装的晶元中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。

"我们产业的下个创新前沿,是将芯片设计推向第三维度,芯片彼此层层叠叠,但这些堆叠的芯片必须精心设计,让它们不会过热或过于耗电。这种想法虽然巧妙,但实际很难做到。”她将这一过程比作微观尺度的搭积木。

苏姿丰称,3D chiplet采用一种“混合键合”(Hybrid Bonding)技术,与3D堆叠封装技术结合,提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度,更比现有的3D封装方案高出超过15倍的密度,进一步减少缓存与芯片的数据传输距离,缩短延迟时间。苏姿丰预计今年底将开始生产使用3D chiplet技术的高端芯片。

另一方面,AMD也在软件算法端对老对手英伟达作出回应,其公布的FidelityFX Super Resolution(FSR)技术是一种画面升级技术,将与6月下旬推出,对标英伟达的DLSS技术。

AMD称,该技术可以显著改善游戏的画面清晰度和帧数,支持超过100款的AMD处理器和显卡型号及英伟达显卡。AMD技术人员称,超过10家游戏开发商计划在2021年将FSR整合至其使用的游戏及引擎中,但显然,甫一起步的FSR将不及DLSS应用广泛。

目前,AMD在CPU、GPU两大领域已经站稳脚跟,势头向好。2021年第一季度AMD营收达到34.45亿美元,同比增长93%,环比增长6%,2021年第一季度的营收已经是连续第3年实现同比增长。其主要营收来自于锐龙(Ryzen)处理器和镭龙(Radeon)GPU和半定制业务(向PS5、Xbox游戏机供货),在数据中心市场,AMD的霄龙(EPYC)服务器CPU销售额增长也比较迅速。

在个人电脑、游戏机和数据中心市场外,苏姿丰也开始将目光放在汽车、移动市场上,为此本次AMD也宣布了和特斯拉、三星的合作。

“AMD的最新游戏架构搭载在Xbox与PS5只是一个开始而已,”谈及AMD的游戏领域应用,苏姿丰称,人们将会惊讶于AMD处理器和GPU将驱动特斯拉Model S与Model X的车载娱乐系统,在这些车型上,人们可以玩到《赛博朋克2077》《巫师3》等3A游戏大作。“这也代表AMD要将PS5级别游戏性能带给特斯拉车主。”

特斯拉之外,AMD与三星的合作也获得进展,此前在2019年,AMD和三星电子达成多年期战略合作协议,AMD将授权三星在包括智能手机在内的移动设备上使用其定制图形芯片IP,而三星将向AMD支付技术许可费和版权费。

苏姿丰称,三星新一代移动处理器猎户座芯片将会采用基于RDNA 2架构的GPU IP,可将光线追踪与可变速率渲染等技术引入至三星旗舰手机,进一步信息将与晚些时候公布。

由于AMD在图形技术的积累,市场预计AMD此举这将对于高通及其他基于Arm架构的GPU产品产生一定威胁。另一方面,借助联发科,英伟达也将在移动GPU发力,但双方合作首先将面向笔记本电脑市场。

半导体行业仍在努力满足市场对芯片日益增长的需求,芯片短缺已经导致从汽车、手机以及游戏机的各种产品生产放缓,苏姿丰称AMD和其他芯片厂商仍在努力增加产量以满足需求。“要提醒人们的是,这种特殊短缺的根源是令人难以置信的大规模需求——没人能够预测到这些需求,”她说,“半导体产业都有着满足这些需求的强烈意愿,我们每个环节都在努力。”

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