芯行纪完成数亿元Pre-A轮融资

6月7日，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由松禾资本、红杉中国、高榕资本、云晖资本联合领投，真格基金跟投。芯行纪表示，将在现有团队基础上，进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。