放眼当下手机圈，尽管各大手机厂商都在发力冲击高端手机市场，但遗憾的是用户似乎并不买单，一方面是硬实力不够“高端”，单纯的“堆料”和“缺乏创新”等因素让用户感官疲累，而另一方面也是大家都还在等待Mate的出现。而如今Mate“断更”，高端机型该如何选择？不少消费者把目光锁定在已有爆料消息的华为P50，以及被称为能超越Mate和P水平的荣耀Magic3上。

荣耀Magic3惊喜不断来势汹汹，破维重塑助力芯片性能优化提升

从目前网上曝光的信息来看，华为P50一如既往的“稳”，延续P系列高端调性和影像创新，反而让笔者比较惊喜的是荣耀Magic3。在昨天荣耀50新品发布会上，荣耀总裁CEO赵明正式官宣了关于Magic3性能的重磅信息：即将在今年第三季度发布的荣耀Magic3将搭载“满血版”骁龙888处理器。

对于“满血版”骁龙888，笔者有两个理解：一方面是基于荣耀自身的芯片优化能力的加持，骁龙888拥有技能拉满的性能实力；而另一方面，根据之前赵明透露的“Magic3将搭载高通最领先旗舰芯片”的说法来看，很有可能荣耀Magic3将搭载的骁龙888满血版处理器就是大家期待已久的骁龙888 Plus，再加上荣耀自身的芯片优化能力，软硬件结合打出的组合拳让Magic3性能拉满更能打。笔者认为后者的可能性更大一些。

不过无论是哪一种，荣耀Magic3在性能方面的能力都是可以预见的，这得益于荣耀继承了华为优秀的研发团队和领先的技术，在芯片优化方面具有得天独厚的优势。据荣耀产品线总裁方飞介绍，新Magic研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体，能够基于同样的新品，做到比其他厂家高出10%到15%的水平，对芯片性能做出更优的调试。

放眼目前已发搭载骁龙888机型，正如赵明所说“虽然使用了顶级的骁龙888，但是体验一塌糊涂”，这也是各家调教能力欠缺的表现，而荣耀Magic3也许会带来更多性能体验的惊喜。

在荣耀50系列的新品发布会上，荣耀CEO赵明表示“荣耀坚持底层技术创新，引领关键技术。同样的芯片，更高档位的体验。”在荣耀Magic3的研发上，荣耀将移植原来麒麟芯片上很多独特的，独有的功能、性能和设计。其中，备受用户好评的GPU Turbo X平台将迎来全新的更迭，包括Link  Turbo，就是把4G、5G，多频段的wifi，这种四网融合的通讯能力也会进行融合，迁移到全新的平台上。

这则意味着，荣耀Magic 3在芯片性能方面，将基于骁龙888 Plus进行“二次创新”，打破原有的架构，对芯片进行破维重塑，给用户带来更多针对性的优化体验，进而达到或超越华为Mate系列及P系列的水平，确保用户拥有更优的用机体验。

荣耀Magic 3将接棒华为Mate系列，赵明：未来最大的对手是苹果

而从目前网络上已知的信息来看，荣耀Magic3带来的惊喜不止性能方面。被定标为全能科技旗舰和美学设计标杆的荣耀Magic3，除了芯片之外还拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。相比较其它已发的高端旗舰，荣耀Magic3似乎能够更好的满足用户对于高端旗舰的想象和需求。

值得一提的是，在用户关注度较高的影像方面，荣耀Magic3聚集了华为和荣耀最核心的影像技术专家。他们熟悉对NPU、ISP 整个影像的算法，能够从底层对手机影像进行深度优化。同时在产品品质方面，有媒体爆料荣耀Magic3和Mate系列共用同一供应链，将拥有Mate级别的品质。而在系统方面，荣耀Magic 3将支持和演进到Magic UI5.0。该系统集成了荣耀原来的Magic AI人工智能的理念和全新的对于未来产品的设计方向，在智能交互方面会有所精益。

在荣耀50发布会后的采访中赵明表示，高端市场是未来荣耀必然要突破的市场，Magic系列无疑是承载荣耀高端市场的重要标志，荣耀未来在中国市场最核心和最主要的竞争对手就是苹果， 下一步荣耀Magic3无论在设计、性能体验、拍照设计等方面上都会有领先和独到的地方。

独立后的荣耀笃行至远，正在以科技力为基石全力冲击高端，如果目前已知信息都为真，或许真的可以成功接棒华为高端市场替代Mate系列，在全球手机市场大放异彩。基于品牌和产品双重实力加持，即将于第三季度发布的荣耀Magic3，必将给我们带来超乎期待的惊喜，凭借着产品背后的技术实力掌握高端市场话语权，成为驱动荣耀进一步扩大市场影响力的核心发动机。