文 | 财联社

士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。

国海证券吴吉森表示，全球半导体行业景气度仍在持续上行，受益于芯片供不应求，全球各地晶圆厂产能正在加速扩充，根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

万业企业通过收购Compart公司，进一步向IC设备与材料平台转型；至纯科技的湿法清洗设备已获得中芯等一线厂商重复订单。