7月13日,华米科技发布新一代可穿戴设备自研芯片——黄山2S。该芯片采用双核RISC-V架构。其大核运算效能较黄山2号提高18%;小核运行功耗较黄山2号降低56%,可长时间支持相关传感器。此外,黄山2S还集成了一颗2.5DGPU,图像处理效率较黄山2号提升67%。
据相关人员介绍,黄山2S已于今年三月份流片成功,将成为华米科技第三代Amazfit智能手表的核心配件。
来源:界面新闻
7月13日,华米科技发布新一代可穿戴设备自研芯片——黄山2S。该芯片采用双核RISC-V架构。其大核运算效能较黄山2号提高18%;小核运行功耗较黄山2号降低56%,可长时间支持相关传感器。此外,黄山2S还集成了一颗2.5DGPU,图像处理效率较黄山2号提升67%。
据相关人员介绍,黄山2S已于今年三月份流片成功,将成为华米科技第三代Amazfit智能手表的核心配件。
评论