记者|戈振伟

8月9日，广东省人民政府印发《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》纳入广东省“十四五”重点专项规划，是制造业领域唯一的一个“十四五”省重点专项规划。

制造业是国家经济命脉所系，是立国之本、强国之基。《规划》提出，“十四五”时期，广东努力打造世界先进水平的先进制造业基地、全球重要的制造业创新集聚地、制造业高水平开放合作先行地、国际一流的制造业发展环境高地等四个发展定位。

《规划》明确了发展目标：2025年，全省制造强省建设迈上重要台阶，制造业整体实力达到世界先进水平，创新能力显著提升，产业结构更加优化；2035年，制造强省地位更加巩固，关键核心技术实现重大突破，率先建成现代产业体系。

“十三五”时期，广东省制造业发展水平位居全国前列，但与世界先进水平相比仍有不少差距。制造业创新能力与产业规模体量不匹配，创新链、产业链、供应链存在明显薄弱环节，重点行业“缺芯少核”等技术短板突出。

《规划》提出高起点谋划发展战略性支柱产业、战略性新兴产业以及未来产业。

战略性支柱产业是广东制造稳定器，包括新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品；

战略性新兴产业是广东制造推进器，包括半导体及集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备；

未来产业是会对未来经济社会发展产生重要支撑和巨大带动作用的先导性产业，包括卫星互联网、光通信与太赫兹、干细胞等。

界面新闻大湾区频道记者在查看《规划》时发现，半导体及集成电路产业是广东省制造业发展的“重中之重”，在战略性支柱产业和战略性新兴产业的规划中均有涉及。

《规划》明确，到2025年半导体及集成电路产业营业收入突破 4000亿元，以广州、深圳、珠海为核心，打造涵盖设计、制造、 封测等环节的半导体及集成电路全产业链，建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

在芯片设计及底层工具软件方面，以广州、深圳、珠海、江门等市为核心, 建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区：

其中，广州重点发展智能传感器、射频滤波器、第三代半导体，建设综合性集成电路产业聚集区；深圳集中突破CPU ( 中央处理器) / GPU ( 图形处理 器) / FPGA (现场可编程逻辑门阵列) 等高端通用芯片设计、人工智能专用芯片设计、高端电源管理芯片设计；珠海聚焦办公打印、电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平；江门重点推进工业数字光场芯片、硅基液晶芯片、光电耦合器芯片等研发制造。

在芯片制造方面，依托广州、 深圳、 珠海做大做强特色工艺制造：

广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升；珠海重点建设第三代半导体生产线，推动8英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设；佛山依托季华实验室推动建设12英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。

在芯片封装测试方面，以广州、深圳、东莞为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试：

广州发展器件级、晶圆级MEMS 封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸；深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力；东莞重点发展先进封测平台及工艺。

《规划》还提出，推进集成电路EDA底层工具软件国产化，支持开展EDA云上架构、应用 AI 技术、 TCAD、封装 EDA工具等研发。

扩大集成电路设计优势，突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，支持射频、传感器等专用芯片开发设计, 前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、 太赫兹芯片等专用芯片设计。

支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。

附：“十四五”时期广东省制造业总体空间布局图