记者 | 林腾

vivo自研芯片的轮廓已经明晰。

“V1是vivo研发的一颗专业影像芯片，历时24个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。”8月27日，vivo执行副总裁胡柏山在接受包括界面新闻在内的媒体采访时说。

界面新闻曾经独家报道，vivo首款自研芯片内部代号“悦影”，对外命名“vivo V1”，目前已经大规模量产。此次胡柏山在采访中进一步明确，vivo V1影像芯片将由9月份发布的vivo X70系列旗舰新品首发搭载。

据他介绍，这款芯片vivo的主要发力点在于算法、IP和设计。“vivo不做流片，在制造方面由合作伙伴去做。”

根据消费者需求衍生的芯片设计

眼下，国产手机正在从渠道品牌的竞争，逐步进入到技术竞争阶段。

继华为海思之后，中国手机公司在过去一段时间都在芯片研发上进行大规模投入。包括OPPO、vivo，小米，都在加大芯片的研发布局。

胡柏山说，vivo做影像芯片的出发点，是基于用户未被满足的需求，行业如果有成熟方案，原则上vivo不会去做。“Soc芯片，高通联发科三星都已经很成熟了。”

按照vivo的规划，目前要发力的是设计、影像、系统、性能这四个长赛道，影像就是跟芯片强相关的其中一条赛道。

胡柏山认为，vivo做芯片，优势在于距离消费者更近。vivo会洞察消费者在影像上的需求，并将其转换成产品体验。

“芯片其实是一个硬件载体，芯片和这些通过消费者洞察得出的核心算法所结合，就是我们要把这一套东西转化为vivo自己的影像处理系统。”胡柏山说。

vivo的首款芯片，在行业中被称为ISP芯片。ISP（图像信号处理器）是手机芯片系统中的重要组成部分，负责对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。ISP会对原始图像进行白平衡矫正、去噪等算法处理，从而调节和改善图像画质，而不同的ISP将直接决定最终图像质量。

“消费者对影像的需求是多样化的，导致每家公司的影像需求不一样，由于影像跟消费者认知强相关，很难找到合作伙伴愿意投入资源做影像芯片的研发，所以最后我们选择自己做。”胡柏山说。

举例来说，vivo目前影像强调两点，一个是夜景拍照，第二个是人像拍照。无论是夜景拍照，还是人像拍照都需要有对应的算法。与单反相比，手机镜头模组空间有限，需要强大的算法来弥补光学和感光元器件物理上的差距。

从现有的信息来看，V1主要的功能在于增强手机影像算法。比如在夜间拍摄场景方面，V1针对高速数据处理的针对性优化设计，让极其复杂的多个计算成像算法，在低功耗下并发实时处理，以前非常难以拍摄清晰的夜间视频成为可能。

“铁三角”研发体系

vivo对自研芯片的决心，早在几年前已经显现。

早在2018年，vivo就与汇顶科技联合研发了屏下指纹芯片技术，在当时成为了全球首个使用屏下指纹技术的厂商。

“如果说屏下指纹芯片技术vivo占了20%，这次我们就做到了60%，下一次希望是70%-80%。”胡柏山说。

根据界面新闻了解，vivo芯片研发生产的流程分为4个部分。第一部分是软性的算法到IP（影像处理）的转化；第二部分是芯片本身的设计；第三部分是代工厂的流片；第四部分是封装和产出。

“目前我们的芯片，相当于我们自己把算法到IP转化完，但是芯片设计本身和流片交给合作伙伴来做，这一块目前短期内我们不是很擅长，正在培养能力的阶段。”

目前，vivo内部形成了铁三角的产品技术体系。铁三角分别是产品规划、技术规划、技术预研。

vivo解释，产品规划其实就是想清楚要什么；技术规划就是看用户要的东西，如何去满足需求、去实现；两者结合以后会有一系列的未来36个月做的技术清单。最终就是技术预研，把产品规划和技术规划两个结合产出的东西落地下来。

“现在铁三角体系运作相对比较成熟了。比如9月份马上要上的X70系列产品，上面的一些新的技术实际上是我们两年前就开始预研的。”胡柏山说。