5月18日，据《财富》杂志的网站报道，英特尔或将拿下苹果iPhone 7及Plus系列过半的基带芯片订单，估计将从今年第三季度开始供货。
在本月初放弃Sofia和Broxton的凌动处理器的开发之后，英特尔宣告在移动SoC产品市场彻底败退。同时，由于移动芯片在ARM阵营的强势下竞争失利，英特尔被迫做出裁员1.2万人的决定。
然而如果此次消息属实，即使不能挽救英特尔移动芯片产品，对经历转型阵痛的英特尔而言也能起到提振作用。
据界面新闻记者了解，早在去年10月份便有传言称，苹果派出了一支工程团队来帮助英特尔优化7360 LTE调制解调器。业界因此预期英特尔将拿下新iPhone三成左右的基带芯片订单。此次传闻如果是真的，英特尔能拿下五成订单，将远超业界预期。
英特尔官方对传言并无任何回应。不过近日高通CEO史蒂夫·莫伦科夫曾对外表示，公司面临重要客户的订单流失。由于高通最大的两家客户分别是三星和苹果，而三星此前已经将自己的基带芯片进货渠道多元化，因此业界普遍认为所说的“重要客户”指的就是苹果。
但话说回来，虽然在基带芯片订单上很有可能取得突破，长期而言，英特尔跟高通在该领域的竞争依然不容乐观。
今年2月12日，高通正式发布X16 LTE基带芯片。X16 LTE是首个理论下行速率可达1Gbps的基带芯片，被称为迄今为止最强的基带芯片。当时据高通称，X16 LTE第一批样品已经送往客户进行测试，并会在2017年正式商用。
由于采用了新的架构，这款14纳米工艺制程的芯片能够适应物联网繁杂的使用情境和环境。X16 LTE在获得更好的性能和功耗之余可以提升一倍以上的速度，把大部分徘徊在Cat.10的产品远远抛在后头。
与此同时，英特尔今年上半年将出货的XMM 7360 LTE调制解调器将支持Cat.10速度的网络，峰值下行速度可以达到450Mbps，上行速度也能有100Mbps。可惜XMM 7360 LTE不但没有当前高通最新的X12 LTE优秀，更将被X16 LTE碾压。
可以说，高通在调制解调器技术上依然领先英特尔一大截。
不过就iPhone 7而言，无论调制解调器来自英特尔还是高通，用户在4G时代并不会感受到网络性能方面有很明显的差别。
然而随着5G时代的渐行渐近，英特尔和高通的较量才刚刚开始。
评论