英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂正式启动运营

9月17日消息，英飞凌宣布奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。

新工厂于8月初投产，首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，产能主要用于满足汽车行业、数据中心、以及可再生能源发电领域需求。