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德福科技:经营净现金流持续为负,拟募资扩产或存难消化风险

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德福科技:经营净现金流持续为负,拟募资扩产或存难消化风险

近三年,德福科技增收不增利且铜箔业务毛利率持续低于同行。

文|面包财经

近日,九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”或“公司”)递交招股说明书(申报稿),拟赴创业板上市。

本次首发上市,公司拟公开发行不超过6753.02万股,拟募资12亿元主要用于“28000吨/年高档电解铜箔建设项目”,其中4亿元将用于补充流动资金。

2021年5月,韩国锂电池制造企业LG化学以16.76元/股价格认购公司增发的1366.35万股股份,截至12月6日,LG化学持有发行人4.9984%股份,不足以构成关联方。但截至今年上半年,LG化学尚未与公司发生重大销售。

近三年,德福科技增收不增利且铜箔业务毛利率持续低于同行。2018年至2021年上半年,德福科技的经营活动现金净流量持续为负,期间,公司销售商品、提供劳务收到的现金占营收的比例显著低于同行。

另外,公司拟通过首发募资大幅扩张产能,但在手大订单数量较少且行业竞争或加剧,可能面临预期业绩难达成的风险。

2021年以来引入多名新股东,LG化学紧急入股但尚未产生重大销售 

截至2021年12月6日,德福科技董事长马科直接和间接合计控制公司15059.38万股,占公司股份的39.35%,为公司的控股股东和实际控制人。

2021年3月和5月,德福科技通过两次增资引入多名股东。其中在3月的增资中,上市公司盛屯矿业(600711.SH)和赣锋锂业(002460.SZ)均以15.5428元/股的价格入股257.35万股,在5月的增资中,韩国锂电池制造企业LG化学(051910.KS)以16.76元/股价格入股1366.35万股股份,持股比例达4.9984%,一跃成为公司第四大股东,且因持股比例不达5%,不足以构成关联方。

LG化学在德福科技上市前夕紧急入股,但尚未实际产生重大销售。2021年4月30日公司与LG化学签署《谅解备忘录》,与其在锂电业务领域建立长期合作伙伴关系。但招股资料显示,截至2021年上半年,LG化学尚未成为公司前五大客户,且尚未与之签署年度交易金额达5000万元及以上的销售合同。

近三年增收不增利,易受下游市场景气度影响 

德福科技的主要产品分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。电子电路铜箔主要用于是覆铜板、印制电路板,下游领域为消费电子、通讯设备等;锂电铜箔为锂离子电池负极材料集流体,下游场景包括新能源汽车、储能系统等。

2018年至2020年,公司营业收入自6.73亿元增长至13.74亿元,年复合增长率为42.88%,但归母净利润自5942.09万元下降至2100.77万元,年复合增长率为-40.54%,公司面临增收不增利的困境。

对比可比公司财务数据,近三年同行公司的业绩也普遍不甚理想,主要系2019年下游PCB市场低迷,且2020年上半年疫情对下游市场需求造成进一步冲击。至2021年上半年,受益于新能源汽车、5G通讯等市场需求增加,主要行业内公司的业绩转好。综上所述,公司所属铜箔行业的业绩易受下游市场景气度影响。

图1:2018年至2021H1德福科技与可比公司营收、归母净利润

然而,近三年,德福科技归母净利润的年复合增长率比同期营收复合增速低83.42个百分点,相背离的程度比其他同行公司更严重。期间,相较于行业均值,公司铜箔业务毛利率较低且下滑幅度更明显。2021年上半年,公司铜箔业务毛利率显著提高并超过行业均值,但可持续性或待观察。

图2:2018年至2021H1德福科技铜箔业务毛利率与同行均值对比

经营活动现金净流量持续为负 

2018年至2021年上半年,德福科技的经营活动现金净流量持续为负,主要系以应收票据为主的经营性应收项目逐年发生较大额增加。

图3:2018年至2021H1德福科技净利润、经营活动现金净流量

招股书显示,德福科技的客户以银行承兑汇票作为主要回款方式,导致“销售商品、提供劳务收到的现金”较少。2018年至2021年上半年,公司销售商品、提供劳务收到的现金占营收的比例持续低于行业均值,可能因为公司议价能力相对较低。

图4:2018年至2021H1德福科技销售商品、提供劳务收到的现金/营收与行业均值对比

拟募资加码扩产,在手订单有限或存产能难消化的风险 

本次首发上市,德福科技拟募资12亿元,过半的募资拟投向电解铜箔扩产项目。

图5:德福科技首发上市募投项目

通过28000吨/年高档电解铜箔建设项目,公司拟扩大高档锂电铜箔及电子电路铜箔年产能。2021年上半年,公司年化的总产能为35000吨,如扩产项目顺利达产,届时公司的产能将大幅增加。此外,2018年至2020年,公司产能利用率不足九成,但受下游市场需求刺激,2021年上半年公司生产线达满产满销,一定程度上扩产存在合理性。但市场行情能否持续支撑公司成长或待解。

图6:截至2021年上半年德福科技正在履行的金额5000万元及以上的销售合同

此外,德福科技当前正在履行的年度交易金额在5000万元及以上的销售合同数量并不充足,未来扩张的产能或难消化。其中,2018年至2021年上半年,欣旺达电子股份有限公司未曾成为过公司的前五大客户,贡献的收入可能有限。

图7:2021年以来同行公司募资扩产计划(不完全统计)

2021年以来,随着行业景气度回升,铜箔行业中多家公司募资扩产。诺德股份(600110.SH)、嘉元科技(688388.SH)等上市公司公告再融资扩产计划,铜冠铜箔、中一科技等业内企业递交上市申请以加快扩张,未来公司面临的行业竞争或将加剧。(HXY)

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德福科技:经营净现金流持续为负,拟募资扩产或存难消化风险

近三年,德福科技增收不增利且铜箔业务毛利率持续低于同行。

文|面包财经

近日,九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”或“公司”)递交招股说明书(申报稿),拟赴创业板上市。

本次首发上市,公司拟公开发行不超过6753.02万股,拟募资12亿元主要用于“28000吨/年高档电解铜箔建设项目”,其中4亿元将用于补充流动资金。

2021年5月,韩国锂电池制造企业LG化学以16.76元/股价格认购公司增发的1366.35万股股份,截至12月6日,LG化学持有发行人4.9984%股份,不足以构成关联方。但截至今年上半年,LG化学尚未与公司发生重大销售。

近三年,德福科技增收不增利且铜箔业务毛利率持续低于同行。2018年至2021年上半年,德福科技的经营活动现金净流量持续为负,期间,公司销售商品、提供劳务收到的现金占营收的比例显著低于同行。

另外,公司拟通过首发募资大幅扩张产能,但在手大订单数量较少且行业竞争或加剧,可能面临预期业绩难达成的风险。

2021年以来引入多名新股东,LG化学紧急入股但尚未产生重大销售 

截至2021年12月6日,德福科技董事长马科直接和间接合计控制公司15059.38万股,占公司股份的39.35%,为公司的控股股东和实际控制人。

2021年3月和5月,德福科技通过两次增资引入多名股东。其中在3月的增资中,上市公司盛屯矿业(600711.SH)和赣锋锂业(002460.SZ)均以15.5428元/股的价格入股257.35万股,在5月的增资中,韩国锂电池制造企业LG化学(051910.KS)以16.76元/股价格入股1366.35万股股份,持股比例达4.9984%,一跃成为公司第四大股东,且因持股比例不达5%,不足以构成关联方。

LG化学在德福科技上市前夕紧急入股,但尚未实际产生重大销售。2021年4月30日公司与LG化学签署《谅解备忘录》,与其在锂电业务领域建立长期合作伙伴关系。但招股资料显示,截至2021年上半年,LG化学尚未成为公司前五大客户,且尚未与之签署年度交易金额达5000万元及以上的销售合同。

近三年增收不增利,易受下游市场景气度影响 

德福科技的主要产品分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。电子电路铜箔主要用于是覆铜板、印制电路板,下游领域为消费电子、通讯设备等;锂电铜箔为锂离子电池负极材料集流体,下游场景包括新能源汽车、储能系统等。

2018年至2020年,公司营业收入自6.73亿元增长至13.74亿元,年复合增长率为42.88%,但归母净利润自5942.09万元下降至2100.77万元,年复合增长率为-40.54%,公司面临增收不增利的困境。

对比可比公司财务数据,近三年同行公司的业绩也普遍不甚理想,主要系2019年下游PCB市场低迷,且2020年上半年疫情对下游市场需求造成进一步冲击。至2021年上半年,受益于新能源汽车、5G通讯等市场需求增加,主要行业内公司的业绩转好。综上所述,公司所属铜箔行业的业绩易受下游市场景气度影响。

图1:2018年至2021H1德福科技与可比公司营收、归母净利润

然而,近三年,德福科技归母净利润的年复合增长率比同期营收复合增速低83.42个百分点,相背离的程度比其他同行公司更严重。期间,相较于行业均值,公司铜箔业务毛利率较低且下滑幅度更明显。2021年上半年,公司铜箔业务毛利率显著提高并超过行业均值,但可持续性或待观察。

图2:2018年至2021H1德福科技铜箔业务毛利率与同行均值对比

经营活动现金净流量持续为负 

2018年至2021年上半年,德福科技的经营活动现金净流量持续为负,主要系以应收票据为主的经营性应收项目逐年发生较大额增加。

图3:2018年至2021H1德福科技净利润、经营活动现金净流量

招股书显示,德福科技的客户以银行承兑汇票作为主要回款方式,导致“销售商品、提供劳务收到的现金”较少。2018年至2021年上半年,公司销售商品、提供劳务收到的现金占营收的比例持续低于行业均值,可能因为公司议价能力相对较低。

图4:2018年至2021H1德福科技销售商品、提供劳务收到的现金/营收与行业均值对比

拟募资加码扩产,在手订单有限或存产能难消化的风险 

本次首发上市,德福科技拟募资12亿元,过半的募资拟投向电解铜箔扩产项目。

图5:德福科技首发上市募投项目

通过28000吨/年高档电解铜箔建设项目,公司拟扩大高档锂电铜箔及电子电路铜箔年产能。2021年上半年,公司年化的总产能为35000吨,如扩产项目顺利达产,届时公司的产能将大幅增加。此外,2018年至2020年,公司产能利用率不足九成,但受下游市场需求刺激,2021年上半年公司生产线达满产满销,一定程度上扩产存在合理性。但市场行情能否持续支撑公司成长或待解。

图6:截至2021年上半年德福科技正在履行的金额5000万元及以上的销售合同

此外,德福科技当前正在履行的年度交易金额在5000万元及以上的销售合同数量并不充足,未来扩张的产能或难消化。其中,2018年至2021年上半年,欣旺达电子股份有限公司未曾成为过公司的前五大客户,贡献的收入可能有限。

图7:2021年以来同行公司募资扩产计划(不完全统计)

2021年以来,随着行业景气度回升,铜箔行业中多家公司募资扩产。诺德股份(600110.SH)、嘉元科技(688388.SH)等上市公司公告再融资扩产计划,铜冠铜箔、中一科技等业内企业递交上市申请以加快扩张,未来公司面临的行业竞争或将加剧。(HXY)

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