记者 方卓然

2022年2月28日下午，“抢滩新片区，决胜芯时代”——“东方芯港”集成电路项目集中签约活动在临港办公中心举行。

当天， 22个项目集中与临港新片区进行签约，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。

会上，临港新片区管委会高新科技产业与创新处处长张彤对外透露，临港新片区将以发展先进工艺、成熟工艺、特色工艺以及第三代半导体为重点，打造国内芯片制造新高地。目前已有中芯东方、华大积塔、格科微、闻泰等一大批重点项目落地，预计“十四五”期间，12寸规划产能将达50万片/月。

与此同时，临港新片区将积极引进海内外装备、材料龙头企业，打造集成电路装备、材料硬核产业集群。

目前，新片区核心装备已覆盖了刻蚀、清洗、离子注入、化学气相沉积、电镀和测试等环节；在关键材料领域，12英寸大硅片、碳化硅衬底、掩膜板、靶材、探针、抛光垫等产品也快速填补国内空白。

依托产业生态，临港新片区将吸引人工智能、汽车电子、5G、算力算法、智能传感器等领域的芯片设计企业落户。目前，区内已集聚芯片设计企业超90家，越来越多的创新型团队、骨干型企业选择来临港创业发展。

根据“十四五”规划，临港新片区集成电路产业规模在2025年将突破1000亿元，对标美国硅谷、台湾新竹、韩国京畿道将成为具有全球影响力的集成电路创新发展高地。

张彤透露，临港新片区已落地集成电路企业超过150家，其中本地独角兽企业达到了15家，专精特新企业20余家，累计签约投资额超过2000亿元。

“去年，我们产业规模首破百亿，今年将倍增至200亿元。”张彤说，临港新片区将从市场、资金等多个层面，构建主体多元、开放创新、公平竞争、合作包容的集成电路全产业链生态。

临港新片区还将持续针对集成电路的产业特性，不断优化完善，推出精准适配的产业政策体系，涵盖固投、研发、EDA/IP购买、流片测试、生产用电、上下游产业协同等每个环节。

张彤表示，截至去年底，用于集成电路产业发展的专项资金已经超过45亿元。

此外，临港新片区还充分利用金融创新先行先试的制度优势，为集成电路各类企业保驾护航。其中，离岸贸易中心建设正吸引龙头企业将境外业务转回境内。

“我们已经集聚了近300亿元的集成电路产业基金，积极引导社会资本为实体产业加推助力。”张彤说，我们还和上海证券交易所合作，为高成长性的隐形冠军企业提供上市辅导，利用多层次资本市场实现跨越式发展。

为了推动临港集成电路产业持续高质量发展，临港新片区制定的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区推进创新联合体建设和发展的实施方案》和《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区支持创新联合体建设和发展的若干政策》，也在今天正式发布。

张彤表示，这个政策旨在加强临港新片区与浦东新区大企业开放创新中心的联动协同，加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，引导龙头企业整合资源力量，缩短市场需求和基础研究之间的链条，提升重大研究成果和创新技术商业化运用的效率。

在《实施方案》中，临港新片区提出到2025年，围绕全市战略性新兴产业布局和临港新片区“4+2+2”前沿产业集群，牵头培育组建不少于10个创新联合体。创新联合体由创新能力突出的优势企业或科技创新型平台、高校、科研院所牵头，整合多方科技力量，能来源广泛互补并具备上下游协同性。

创新联合体需协作完成“开展技术联合攻关、承担重大研发项目、探索科技创新组织新形态、加快科技成果转化、创新科技合作模式”五大核心任务。

而临港新片区配套的《若干政策》，以“纲目”方式整合体现了临港新片区设立两年来的综合性政策、前沿产业政策、创新生态政策、金融政策、人才政策、营商环境政策，在现有政策体系框架下，通过新的组合方式放大政策的杠杆效应，通过项目式资助加强政策的引导效应，全方位、多维度的促进临港新片区创新联合体的培育、建设、发展和壮大。

张彤表示，相信通过这一系列的政策“组合拳”，将助力临港新片区加速建立一批由大企业引领支撑、中小微企业积极参与，学、研、用、金等各方积极支持的融通创新平台，聚焦国家战略需求、区域发展需要，促进创新链与产业链、创新要素与生产要素的深度融合。