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芯驰科技发布车控芯片E3系列,完成四大领域产品布局

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芯驰科技发布车控芯片E3系列,完成四大领域产品布局

芯驰科技认为,汽车电子电器架构会向着中央计算平台去逐步演进。

图片来源:unsplash

记者 | 伍洋宇

4月12日,芯驰科技发布车规级控制芯片E3系列,可应用于线控底盘、制动控制、BMS、自动驾驶运动控制等方面。

据介绍,E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频为800MHz,具有6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,全系采用台积电22nm车规工艺。该系列产品目前已有近20名合作伙伴,全系产品已开放样品和开发板申请,预计今年三季度实现量产。

E3系列为车规级控制芯片,CPU有单核、双核、四核和六核,主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。 

其全系共有5款芯片,其中E3600/3400/3200系列以性能、可靠为主要特点,应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶;E3300系列为显示MCU,有集成高性能图像处理引擎,应用于仪表、HUD、智能后视镜;E3100系列则是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI等领域而设计。 

随着车规MCU产品线发布,芯驰科技完成了面向智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四个应用领域布局产品。

多领域产品布局与芯驰科技的战略方向和行业趋势密切相关。芯驰科技CEO仇雨菁表示,目前行业主流共识方向是汽车电子电气架构正在从分散式的分布式ECU架构逐渐转变成现在四芯合一的域控架构,未来将向中央计算+区域控制方向演进。从分散向集中的发展过程可以提升交互效率和安全性,同时降低成本。 

这与芯驰科技的下一步计划相契合。芯驰方面表示,基于当下的产品组合,团队正在规划一套完整的中央计算架构,即芯驰中央计算架构SCCA 1.0。芯驰希望这套架构能够在支持安任务部署的同时,保持相对灵活的系统扩展能力。

在电子电气架构从分布式转向域控和中央计算的趋势下,车内各个模块之间的通信、数据共享程度也在加深。对此,芯驰的产品也提供了相应的支持,例如其中央网关处理器G9芯片支持CAN、LIN、以太网等车身网络之间的数据交换,并支持5G/C-V2X网络的接入,目的是在于实现车内高流量、低延迟的信息交互。

此外,公司还宣布今年下半年将发布升级版V9自动驾驶芯片,其算力将达到200TOPS,可以满足L3以及部分L4级自动驾驶功能。 

市场研究机构IHS数据显示,2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右,预计到2023年,全球汽车MCU市场规模为80亿美元。据介绍,芯驰的车规芯片已实现大规模量产,有超过250家生态合作伙伴,覆盖国内70%以上的车厂。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

百时美施贵宝

737
  • 作为储能第一股,派能科技的含金量到底几何?
  • “免疫双子星”持续耀眼,新兴靶点蓄势待发,百时美施贵宝坚定实施中国2030战略

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芯驰科技发布车控芯片E3系列,完成四大领域产品布局

芯驰科技认为,汽车电子电器架构会向着中央计算平台去逐步演进。

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4月12日,芯驰科技发布车规级控制芯片E3系列,可应用于线控底盘、制动控制、BMS、自动驾驶运动控制等方面。

据介绍,E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频为800MHz,具有6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,全系采用台积电22nm车规工艺。该系列产品目前已有近20名合作伙伴,全系产品已开放样品和开发板申请,预计今年三季度实现量产。

E3系列为车规级控制芯片,CPU有单核、双核、四核和六核,主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。 

其全系共有5款芯片,其中E3600/3400/3200系列以性能、可靠为主要特点,应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶;E3300系列为显示MCU,有集成高性能图像处理引擎,应用于仪表、HUD、智能后视镜;E3100系列则是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI等领域而设计。 

随着车规MCU产品线发布,芯驰科技完成了面向智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四个应用领域布局产品。

多领域产品布局与芯驰科技的战略方向和行业趋势密切相关。芯驰科技CEO仇雨菁表示,目前行业主流共识方向是汽车电子电气架构正在从分散式的分布式ECU架构逐渐转变成现在四芯合一的域控架构,未来将向中央计算+区域控制方向演进。从分散向集中的发展过程可以提升交互效率和安全性,同时降低成本。 

这与芯驰科技的下一步计划相契合。芯驰方面表示,基于当下的产品组合,团队正在规划一套完整的中央计算架构,即芯驰中央计算架构SCCA 1.0。芯驰希望这套架构能够在支持安任务部署的同时,保持相对灵活的系统扩展能力。

在电子电气架构从分布式转向域控和中央计算的趋势下,车内各个模块之间的通信、数据共享程度也在加深。对此,芯驰的产品也提供了相应的支持,例如其中央网关处理器G9芯片支持CAN、LIN、以太网等车身网络之间的数据交换,并支持5G/C-V2X网络的接入,目的是在于实现车内高流量、低延迟的信息交互。

此外,公司还宣布今年下半年将发布升级版V9自动驾驶芯片,其算力将达到200TOPS,可以满足L3以及部分L4级自动驾驶功能。 

市场研究机构IHS数据显示,2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右,预计到2023年,全球汽车MCU市场规模为80亿美元。据介绍,芯驰的车规芯片已实现大规模量产,有超过250家生态合作伙伴,覆盖国内70%以上的车厂。

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