记者 | 张艺

又一家PCB（印制电路板）企业计划在高端载板业务上大展拳脚了。

博敏电子（603936.SH）5月25日晚间公告，公司计划在合肥投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。

上述项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。

一期计划今年开工建设，二期计划2025年开工建设。其中，一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元。

芯片需求爆发，IC载板供不应求。去年以来，已有近十家公司布局在这一领域，多由PCB厂商转型而来。博敏电子转型难度不小，除技术工艺外，主要困在资金压力上。

博敏电子证券事务部相关人士回应界面新闻称，公司已有充分考量，管理层会想办法推进，募集项目所要的资金。“后面会以自筹的方式，也可能会去融资。合肥当地政府也会引入基金，会有一部分投资进来。”

5月26日，博敏电子股价高开低走。以9.76%的涨幅开盘，随后跳水，早盘收涨2.24%，于10.06元/股。

资本密集布局IC载板

IC载板一般用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

相较于普通PCB，IC载板属于行业前沿技术，具备较高的技术壁垒和资金壁垒，因此也被称作“PCB的皇冠”。

因技术准入门槛高，过往IC载板供应主要依赖于进口。IC载板十大供应商占有80%以上的市场份额，均在中国台湾、日本、韩国。前三大供应商中国台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机市占率36%左右。

近年越来越多的大陆企业正拓展IC载板领域，多由PCB企业转型而来，目前仍处于追赶阶段。代表企业包括兴森科技（002436.SZ）、深南电路（002916.SZ）、珠海越亚等。兴森科技拥有2万平方米/月的IC载板产能，而深南电路拥有90万平方米/年产能。

此外，东山精密（002384.SZ）、景旺电子（603228.SH）、中京电子（002579.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）等PCB厂商也积极投资IC载板领域。

在今年2月多家公司启动新一轮IC载板产能扩张，其中还包括本土企业空白项目——FCBGA（球栅阵列）载板。

2月，国内PCB龙头企业兴森科技计划投资60亿元加码IC载板业务，在广州建设FCBGA封装基板生产和研发基地，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，一期预计2025年达产。FCBGA载板属于IC载板，兴森科技表示，这将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

另一龙头深南电路在广州、无锡投资建设封装基板工厂。广州项目拟投资60亿元。今年2月公司定增发行18亿元，主要用于无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，项目总投资20.16亿元。

同样是今年2月，珠海越亚又一高端射频及FCBGA封装载板项目开始备案。

“IC载板前景较好，公司也有技术基础，积累了很久，也有了人才储备，IC载板本地市场也有较大空缺。”博敏电子证券事务部人士对界面新闻称，公司因而投资于此。

博敏电子公告表示，公司具备IC载板生产和制造经验，已具备量产能力。本次战略合作关系开展IC封装载板项目，将增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平。

不过，因技术和工艺难度，IC载板项目从设立到投产需要三年左右，扩产周期及认证周期较长，产能释放还需时日。

博敏电子也称，由于项目建设周期较长，同时考虑项目后期市场开拓、产线达产等诸多因素的影响，短期内不会对公司的经营业绩构成实质性影响。

公告还给出了项目进程时间表。9月底前，双方签署正式投资协议；10月底前，项目公司设立；12月底前，项目一期启动项目拿地手续。

兴森科技、深南电路两大龙头主战场在广东地区，博敏电子选择了去合肥。

博敏电子5月25日与合肥经济技术开发区管理委员会（下称合肥经开区管委会）签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，双方欲合作打造国际一流的IC封装载板（下称IC载板）产业基地项目。

证券事务部人士称，合肥当地有相关产业链，也有这方面的配套设施。公告显示，合肥经开区管委会将在政策、市场、资金等方面给予支持。政策“一事一议”，协调区间企业与博敏电子就封装载板采购方面达成战略合作，并且协助扩张合肥产品市场。同时，协调政府基金或政府参股基金参与项目出资。

博敏电子资金压力大

倘若项目顺利进行，公司几乎是再造一个博敏电子。去年，公司营业收入首次突破30亿元，而一期项目达产后年销售额便已达31亿元。然而布局IC载板资金需求高，对博敏电子来说，资金压力不容小觑。

项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元，实际投资金额以正式签署的投资协议为准。

截至今年一季度末，博敏电子账上货币资金加上交易性金融资产仅5亿元出头。经营活动现金流量净额去年2.73亿元，今年一季度-4,318.59万元。

值得注意的是，博敏电子近几年几乎一年一募。除2015年上市时IPO募资3.37亿元外，博敏电子在2018年、2019年和2020年进行过三轮定增募资，合计募资20.27亿元。

2021年博敏电子本计划发行可转债，近期因资本市场变化而终止。在终止的同时，于2022年5月，博敏电子又提出新一轮定增募资计划——募资不超过15亿元用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。

因此，上述合肥项目后续若要顺利推进，博敏电子势必将因此而有新的融资计划，自有资金极难覆盖。

公告也称，协议涉及项目投资金额较大，博敏电子投资资金来源为公司自有或自筹资金，可能存在资金筹措不及时的风险，影响项目进度；同时投资支付可能对公司的现金流造成一定影响，导致财务风险增加。

在不断向资本市场“吸血”的同时，博敏电子的分红率较低。上市以来，累计实现净利润10.35亿元，而累积现金分红1.04亿元，分红率约10%。