5月31日，富士康母公司鸿海科技举办年度股东大会，董事长刘扬伟在会上透露，10月18日，在即将举办的第三届鸿海科技日上，除了量产版的model C之外，还有两款新车将正式亮相。这意味着，继推出电动车开放平台并斥资47亿买下通用前工厂之后，富士康的造车计划将进一步加速。

“疫情对于富士康的总体影响有限”，刘扬伟表示，5月份，富士康的业绩表现好于预期，“我们对今年下半年供应链的稳定非常有信心”。未来三年，富士康表示将主要聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大赛道。对于造车，刘扬伟表示，富士康的目标是成为第一家不缺材料的电动汽车制造商。

面对全球汽车芯片短缺，刘扬伟表示，“如果一辆价值数万美元的汽车因为缺少一个50美分的小芯片而无法交付，这对我们的客户来说是非常痛苦的”。对此，富士康立下三大flag，包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应，并宣布将进一步加强芯片供应。

据路透社消息，2023年，富士康将批量生产碳化硅芯片，2024年，富士康将开始制造微控制器芯片和激光雷达传感器芯片。在汽车芯片生产领域，富士康在台湾新竹已有一家工厂，并与Vedant正在印度合资建造一座新厂，此前，富士康还传出计划将在马来西亚再建一座工厂。

此外，今年 5 月，富士康与Lordstown Motors达成商用车代工生产及合资开发协议，并正式拿下Lordstown Motors旗下的北美电动车制造基地。并且，富士康方面表示，其与美国电动车企Fisker在Lordstown工厂合作生产的PEAR车型，预计最快2024年量产，年产能最少25万辆。

针对富士康在电动车领域的布局，刘扬伟表示已初见成效，未来富士康全球整车制造产能会逐步建立，关键零组件及软体目标布局也会搭配整车进度逐步落实。对此，刘扬伟表示，富士康的总体目标是2025年全球市占率达到5%、电动车产业营收规模达到一兆元、出货量为每年50-75万台。