上峰水泥6月15日公告,6月14日,中国证监会同意合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“合肥晶合”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
合肥晶合系公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业(以下简称“合肥存鑫”)投资的企业。公司投资合肥存鑫2.5亿元并持有其83.06%的投资份额。截至公告日,合肥存鑫持有合肥晶合26404236股(本次发行前),持股比例为1.75%,系合肥晶合并列第六大股东。合肥晶合主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。
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