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闪电快讯 | 黑芝麻智能单记章:一款大算力芯片从测试到量产至少需要2年

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闪电快讯 | 黑芝麻智能单记章:一款大算力芯片从测试到量产至少需要2年

自动驾驶逐渐走上时代的风口。

随着软件定义汽车成为新的共识,自动驾驶逐渐走上时代的风口。

 

6月28日,黑芝麻智能创始人单记章在中国汽车供应链大会上表示,不同于早期的野蛮生长,关于智能驾驶如今,整个产业逐渐在商业模式、技术路线、演化路径、法律法规等多维度形成了一定共识,与此同时,在底层技术的推动下,用户对于高速巡航、自动泊车、城市道路巡航等场景需求也逐渐清晰,当前,自动驾驶才真正进入了发展快车道,2022年,将是自动驾驶爆发的关键拐点。

 

对此,单记章表示,随着自动驾驶的势能崛起,不仅是整车制造,包括新能源、共享出行、人机交互、芯片设计等在内,整个汽车产业链将迎来巨大的市场机遇。比如,以黑芝麻智能所在的芯片产业为例,按照单记章的预计,2025年,整个汽车市场的SOC芯片出货量将会接近1400万。相较于手机芯片当前高达数十亿的出货量,这一数量看似微不足道,但总体产值却十分可观。

 

但在芯片的设计层面,不同于PC时代的CPU+GPU架构、手机时代的CPU+GPU+图像处理的架构,电动车时代的芯片架构在强调逻辑运算、决策控制之外,还需要将应用场景纳入考量。比如,车规级芯片的GPU图形处理主要应用于座舱层面,更强调自动驾驶场景下对传感器的数据处理。

 

在电子电气机构层面,整个产业正在从分布式向集中式演化。但在单记章看来,中央计算需要的计算能力无比巨大,光靠单一芯片可能无法实现,最终很有可能是演变成类似于刀片式的架构。为此,黑芝麻智能在当前主力产品A1000的基础上,今年年底将会推出新一代A2000芯片,此外,下一代A3000芯片也已经开始启动,按照规划,A3000芯片会采用5纳米制程、算力将超过1000T。

 

除了技术层面的问题,单记章表示,整个芯片产业目前要解决的问题非常多,比如,最典型的就是封装的技术,当下,单芯片要做到上千T的算力,单个产品的良品率非常低,可能只有20%左右,采用更先进的3D的封装技术,也会面临更苛刻的高低温考验,此外,隔离技术也要同步进化。面对当下的产业现实,单记章认为,一款大算力芯片从测试到量产,至少需要两年左右的时间。

 

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

黑芝麻

75
  • 即将赴港上市的地平线距离盈亏平衡还有距离
  • 黑芝麻:与库迪咖啡联名的黑芝麻拿铁产品目前只在库迪咖啡线下相关门店销售

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闪电快讯 | 黑芝麻智能单记章:一款大算力芯片从测试到量产至少需要2年

自动驾驶逐渐走上时代的风口。

随着软件定义汽车成为新的共识,自动驾驶逐渐走上时代的风口。

 

6月28日,黑芝麻智能创始人单记章在中国汽车供应链大会上表示,不同于早期的野蛮生长,关于智能驾驶如今,整个产业逐渐在商业模式、技术路线、演化路径、法律法规等多维度形成了一定共识,与此同时,在底层技术的推动下,用户对于高速巡航、自动泊车、城市道路巡航等场景需求也逐渐清晰,当前,自动驾驶才真正进入了发展快车道,2022年,将是自动驾驶爆发的关键拐点。

 

对此,单记章表示,随着自动驾驶的势能崛起,不仅是整车制造,包括新能源、共享出行、人机交互、芯片设计等在内,整个汽车产业链将迎来巨大的市场机遇。比如,以黑芝麻智能所在的芯片产业为例,按照单记章的预计,2025年,整个汽车市场的SOC芯片出货量将会接近1400万。相较于手机芯片当前高达数十亿的出货量,这一数量看似微不足道,但总体产值却十分可观。

 

但在芯片的设计层面,不同于PC时代的CPU+GPU架构、手机时代的CPU+GPU+图像处理的架构,电动车时代的芯片架构在强调逻辑运算、决策控制之外,还需要将应用场景纳入考量。比如,车规级芯片的GPU图形处理主要应用于座舱层面,更强调自动驾驶场景下对传感器的数据处理。

 

在电子电气机构层面,整个产业正在从分布式向集中式演化。但在单记章看来,中央计算需要的计算能力无比巨大,光靠单一芯片可能无法实现,最终很有可能是演变成类似于刀片式的架构。为此,黑芝麻智能在当前主力产品A1000的基础上,今年年底将会推出新一代A2000芯片,此外,下一代A3000芯片也已经开始启动,按照规划,A3000芯片会采用5纳米制程、算力将超过1000T。

 

除了技术层面的问题,单记章表示,整个芯片产业目前要解决的问题非常多,比如,最典型的就是封装的技术,当下,单芯片要做到上千T的算力,单个产品的良品率非常低,可能只有20%左右,采用更先进的3D的封装技术,也会面临更苛刻的高低温考验,此外,隔离技术也要同步进化。面对当下的产业现实,单记章认为,一款大算力芯片从测试到量产,至少需要两年左右的时间。

 

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