随着成都数联铭品科技有限公司（下称数联铭品）与重庆银行（01963.HK）达成深度合作，该公司与厦华电子（600870.SH）的并购重组再次引起关注。

近日，重庆银行和数联铭品宣布双方团队通过将近一年的开发，联合打造的大数据金融风控平台“Holo Credit”上线，并基于该平台推出“数e融”系列产品，其中首发的是针对小微企业授信的具体场景应用产品——“好企贷”：在大数据模型评分体系的基础上，将申请、审核、放款等流程搬到了线上。

据公开资料显示，数联铭品成立于2013年7月30日，现有注册资本为776.3359万元，法定代表人是曾途，经营范围包括计算机软硬件研发、企业征信服务、企业管理咨询、销售电子产品、会议及展览展示服务等。据工商登记资料，数联铭品从2014年4月开始至今年2月底，注册资本和投资人信息等发生了30余次变更。

另据数联铭品公布的数据显示，其在2015年获得了两轮融资，当年4月完成的A轮千万元级融资由达晨创投出资，当年8月的B轮融资获得国金证券（600109.SH）直投公司（鼎兴量子）、鼎晖投资和三盛集团等机构共1亿元联合投资，用于产品研发更新和团队建设，实现由IT公司向大数据金融公司转型。

数联铭品高层在公开场合曾表示，其B轮融资的市场估值为10亿元，并有消息称，其在B轮融资后曾筹划在新三板挂牌。

之前也有业内人士分析质疑，数联铭品B轮融资的额度及其市场估值的真实性。一位与数联铭品洽谈过合作的投行人士向界面新闻记者透露，虽然近两年，公司在市场表现活跃，主业其致力于为金融、商业和相关商业机构提供商业数据服务，总部位于成都，在北京、上海、香港、深圳、杭州和新加坡设有分支机构，但是由于定价和市场竞争的关系，其持续的盈利能力一直在业界有所争议。

数联铭品并未公开其营收和利润数据，现在还是否具备置入上市公司的条件亦未可知。

3月16日，厦华电子公告称，再次启动重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式，收购数联铭品100%股权。由此，数联铭品资本市场的运作再次引起业界关注。

一位券商分析人士曾向界面新闻记者分析指出，如何有效提升数联铭品持续盈利能力，加之目前资本市场监管趋严，都是数联铭品需要面对的问题。

事实上，在界面新闻记者多次与数联铭品创始人曾途的沟通过程中，对于双方资产重组的进度，他均缄口默提，只是说“双方有协议，现在不方便透露具体细节和进度，一切以厦华电子公告为准”。

在厦华电子发布公告20天后，4月6日，数联铭品与另一家上市公司三泰控股（002312.SH）、重庆银行就在成都签署三方协议，根据协议内容，业务、大数据、商业等多层面展开深度合作，力图以此回击市场质疑。

前述券商分析人士也认为，加强与金融机构的合作，对数联铭品来说，给外界一直质疑的持续盈利能力一个很好的注解，“此举无疑为其与厦华电子的资产重组后，曲线进入资本市场增加了更好的筹码和预期。”

目前，数联铭品与厦华电子并购重组还在推进中。