华正新材：拟与电子材料院设合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售

华正新材7月20日公告，公司拟与电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。