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大港股份5连板!半导体概念继续走强,Chiplet方向为何火了?

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大港股份5连板!半导体概念继续走强,Chiplet方向为何火了?

大港股份5连板。

来源:摄图网

记者|赵阳戈

周一(8月8日)市场早盘温和平稳,汽车零部件板块、煤炭开采加工板块、机器人板块,甚至中药板块,都有所表现。而先进封装Chiplet概念,延续了上周的大火,早盘也颇为吸引眼球,标的如芯原股份(688521.SH)、大港股份(002077.SZ)、同兴达(002845.SZ)、通富微电(002156.SZ)、深科达(688328.SH)、朗迪集团(603726.SH)等也都跻身涨幅榜前列。尤其是大港股份,已实现了5连板。

那么,何为Chiplet?

据公开信息,芯粒(Chiplet)是在2015Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。

近几十年来,芯片制造工艺基本按摩尔定律发展,单位面积芯片可容纳晶体管数目大约每18个月增加一倍。但随着工艺迭代至7nm5nm3nm及以下,先进制程的研发成本及难度提升。后摩尔定律时代的主流晶片架构SoC(系统单晶片)推动摩尔定律继续向前发展,将多个负责不同运算任务的元件集成于单一晶片上,用单个晶片实现完整功能,各功能区采用相同制程工艺。Chiplet模式或存在弯道超车机会,该模式将芯片的不同功能分区制作成裸芯片,再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合,通过使用基于异构集成的高级封装技术,使得芯片可以绕过先进制程工艺,通过算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。总的来说,Chiplet是一种将多种芯片(I/O、存储器和IP)在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

“Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一”,这是来自浙商证券研报的结论。据券商研究,国际上,IntelTSMCSamsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统,积极抢占Chiplet先进封装市场。基于先进技术的产品比如AMD联手台积电推出过3D Chiplet产品。苹果在2022年3月份曾推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

而国内,已知通富微电、长电科技积极布局Chiplet封装技术。长电科技于6月加入UCIe产业联盟(国际巨头成立的联盟,旨在建立统一的die-to-die互联标准,这促进了Chiplet模式的应用发展。8月2日,阿里巴巴加入其董事会)参与推动Chiplet接口规范标准化,通富微电与AMD密切合作,是AMD的重要封测代工厂,在ChipletWLPSiPFanout2.5D3D堆叠等方面均有布局和储备,现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。据浙商证券的延伸,Chiplet封装还能推动对芯片测试机的需求增长,目前华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)均在测试机方面有所布局,有望受益Chiplet封装带来的测试机需求增长。

国内产品的话,华为也推出过基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。

值得注意的是,受益于Chiplet技术,设计公司可以买不同公司的硬件然后通过先进封装进行组合,在此模式下IP公司有望实现向硬件提供商的转变。所以,这也是作为国内最大的半导体IP供应商芯原股份,被市场挖掘的原因。据芯原股份2021年报显示,公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案

另外,同样是因为Chiplet技术,2.5D封装、3D封装、MCM封装等多种形式,也会增加ABFPCB载板层数,那么载板公司也同样受到市场追捧,也就情理之中,比如兴森科技(002436.SZ)等。

回到前述的5连板大港股份,据悉,其控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSVmicro-bumping(微凸点)和 RDL等先进封装核心技术。不过值得注意的是,该公司披露的业绩预告显示,2022年上半年预计实现净利润4000万元-4800万元,同比下滑了50.09%-58.41%。

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大港股份5连板!半导体概念继续走强,Chiplet方向为何火了?

大港股份5连板。

来源:摄图网

记者|赵阳戈

周一(8月8日)市场早盘温和平稳,汽车零部件板块、煤炭开采加工板块、机器人板块,甚至中药板块,都有所表现。而先进封装Chiplet概念,延续了上周的大火,早盘也颇为吸引眼球,标的如芯原股份(688521.SH)、大港股份(002077.SZ)、同兴达(002845.SZ)、通富微电(002156.SZ)、深科达(688328.SH)、朗迪集团(603726.SH)等也都跻身涨幅榜前列。尤其是大港股份,已实现了5连板。

那么,何为Chiplet?

据公开信息,芯粒(Chiplet)是在2015Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。

近几十年来,芯片制造工艺基本按摩尔定律发展,单位面积芯片可容纳晶体管数目大约每18个月增加一倍。但随着工艺迭代至7nm5nm3nm及以下,先进制程的研发成本及难度提升。后摩尔定律时代的主流晶片架构SoC(系统单晶片)推动摩尔定律继续向前发展,将多个负责不同运算任务的元件集成于单一晶片上,用单个晶片实现完整功能,各功能区采用相同制程工艺。Chiplet模式或存在弯道超车机会,该模式将芯片的不同功能分区制作成裸芯片,再通过先进封装的形式以类似搭积木的方式实现组合,通过使用基于异构集成的高级封装技术,使得芯片可以绕过先进制程工艺,通过算力拓展来提高性能同时减少成本、缩短生产周期。总的来说,Chiplet是一种将多种芯片(I/O、存储器和IP)在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。

“Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一”,这是来自浙商证券研报的结论。据券商研究,国际上,IntelTSMCSamsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统,积极抢占Chiplet先进封装市场。基于先进技术的产品比如AMD联手台积电推出过3D Chiplet产品。苹果在2022年3月份曾推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

而国内,已知通富微电、长电科技积极布局Chiplet封装技术。长电科技于6月加入UCIe产业联盟(国际巨头成立的联盟,旨在建立统一的die-to-die互联标准,这促进了Chiplet模式的应用发展。8月2日,阿里巴巴加入其董事会)参与推动Chiplet接口规范标准化,通富微电与AMD密切合作,是AMD的重要封测代工厂,在ChipletWLPSiPFanout2.5D3D堆叠等方面均有布局和储备,现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。据浙商证券的延伸,Chiplet封装还能推动对芯片测试机的需求增长,目前华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)均在测试机方面有所布局,有望受益Chiplet封装带来的测试机需求增长。

国内产品的话,华为也推出过基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。

值得注意的是,受益于Chiplet技术,设计公司可以买不同公司的硬件然后通过先进封装进行组合,在此模式下IP公司有望实现向硬件提供商的转变。所以,这也是作为国内最大的半导体IP供应商芯原股份,被市场挖掘的原因。据芯原股份2021年报显示,公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案

另外,同样是因为Chiplet技术,2.5D封装、3D封装、MCM封装等多种形式,也会增加ABFPCB载板层数,那么载板公司也同样受到市场追捧,也就情理之中,比如兴森科技(002436.SZ)等。

回到前述的5连板大港股份,据悉,其控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSVmicro-bumping(微凸点)和 RDL等先进封装核心技术。不过值得注意的是,该公司披露的业绩预告显示,2022年上半年预计实现净利润4000万元-4800万元,同比下滑了50.09%-58.41%。

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