光力科技：高端切割划片设备与耗材可用于Chiplet等先进封装中的切割工艺

光力科技8月12日在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。