记者 | 彭新

随着芯片领域持续受到关注，一个行业内原本十分小众的领域——EDA（电子设计自动化）开始走到台前。

近日，EDA公司Synopsys（新思科技）总裁兼首席运营官Sassine Ghazi在其中国开发者大会上称，大量“系统级公司”对芯片开发产生需求，新思科技正受益于此。

EDA工具是用于芯片设计的基础软件，每家企业设计芯片时都会用到——半导体工程师基于该软件有效地设计和测试复杂的芯片。目前，全球主要有三家EDA企业：新思科技、楷登电子和西门子EDA，主导了这个芯片领域的细分市场。

新思科技成立于1986年，总部位于美国加州，是三家中规模最大的一家。除EDA工具外，该公司还提供芯片设计所需的IP（知识产权）核。

Sassine Ghazi称，由大数据、AI引发的技术变革，也给EDA带来新的市场需求。目前许多系统级公司意识到芯片正在成为推动业务发展和实现业务差异化的关键，在运营各种复杂应用时，需要通过收集和整理数据并制定方法，并从中提取分析结果。

实际上，Sassine Ghazi所说的“系统级公司”，正是近年大举进军芯片领域的互联网公司们。过去几年芯片终端需求迅猛增长，新思科技的经营业绩也水涨船高。在过去八个季度里，该公司收入平均同比增幅达到18%，相比之下，前八个季度芯片行业平均收入增幅为8%。

Sassine Ghazi认为，由软件和大数据驱动的定制化芯片，将成为市场参与者建立差异化竞争优势的关键，而当前的芯片设计商，已经不满足于追求晶体管工艺，越来越关注芯片结构的复杂程度，以及和客户形成的应用契合度。

一个在芯片业蓬勃发展的新技术是小芯片（Chiplet）。由于市场需求快于摩尔定律演进步伐，Sassine Ghazi称新思需要从“系统级”方案出发来推动芯片满足市场需求。这也意味着，晶体管线宽的微缩程度，不应该是芯片技术的唯一评判标准。

Sassine Ghazi表示，摩尔定律依然有效，但受到掩模版尺寸限制，一个裸片上可放置的逻辑器件数量是有限的，目前行业正在逐步突破这个限制。即使能够把所有功能都放置在同一个芯片上，芯片的良率也会降低，成本则随之升高。将质量好的成熟裸片进行灵活集成将是可选方案，以加速产品上市时间。

Chiplet是芯片制造领域近年来受到热议的一种技术路线，其通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。Sassine Ghazi称，由于芯片系统中存在大量相互联系的组件，即使像芯片测试、调试等方面的常见步骤，也需要新的解决方案。此外，对于芯片设计公司而言，不同Chiplet和封装协同设计方案的选择，也需要谨慎考虑。

Chiplet在芯片业的流行，也为处于设计环节的新思获得发展空间。“我们从IP到设计流程以及工具多管齐下，以便能够在单个封装中实现芯片系统的架构和验证。”Sassine Ghazi称，目前新思针对Chiplet推出了整合设计平台，以及解决Chiplet互联的相关芯片IP等。

然而在半导体周期性影响下，包括芯片制造设备商、晶圆代工、芯片设计等上下游正面临需求放缓的风险，新思科技是否会受到波及？

对此，摩根大通分析师Harlan Sur认为，EDA软件往往与研发预算挂钩，而不是资本支出。TechInsights数据显示，自2005年以来，新思科技的年收入从未下降，而同期半导体资本设备市场已出现六次年度收入下降。

在8月份的财报会议上，新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus预计，公司2022财年营收将突破50亿美元大关，按年增长超过20%，利润率和每股收益也将大幅增长。Aart de Geus称，在目前半导体周期下，芯片设计客户仍然在大量投资于更复杂的芯片、系统和更多的软件，对新思科技的业绩形成了支撑。