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英特尔CEO基辛格坚称摩尔定律未死,与英伟达黄仁勋隔空互杠

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英特尔CEO基辛格坚称摩尔定律未死,与英伟达黄仁勋隔空互杠

英特尔CEO基辛格称,英特尔将持续扮演摩尔定律的忠实管家,并重申将在4年内完成5代CPU制程。

图片来源:英特尔

记者 | 彭新

上周,英伟达CEO黄仁勋曾在采访中直言“摩尔定律已死”,其竞争对手英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 便在今日的技术峰会上予以回应。

“几十年来我一直在和别人争论摩尔定律是否死了,答案是否定的。”在基辛格看来,摩尔定律不会死,而且会活得很好。

摩尔定律由英特尔创始人戈登·摩尔提出,指的是集成电路上可容纳的元器件数目每隔18-24个月增加一倍,性能也将提升一倍的半导体行业规律。50多年来,半导体产业持续遵循摩尔定律发展,但近十年来摩尔定律呈放缓态势,其有效性遭到业界质疑。

黄仁勋就曾多次对外表明摩尔定律已死,与身为摩尔定律捍卫者的英特尔观点相左。他认为半导体的成本比过去高很多,人们必须意识到,摩尔定律已经结束,技术进步推动芯片成本越来越低的想法不再理所当然,这也是英伟达通过诸如光线追踪、张量计算核心(tensor core)等技术克服通胀的价值所在。

而基辛格仍对摩尔定律存有信心,他称英特尔将持续扮演摩尔定律的忠实管家,挖掘元素周期表的无限可能,并重申将在4年内完成5代CPU制程。此番表态,颇有与黄仁勋隔空对阵之势。

基辛格表示,结合RibbonFET、PowerVia两大创新芯片架构,加上High-NA光刻技术,及2.5D与3D等先进封装技术发展,希望一个芯片封装可由目前的1000亿个晶体管密度提升10倍,到2030年增加至1万亿个晶体管。他称,英特尔的核心目标之一是重回半导体的“性能领先地位”。

半导体行业另一技术趋势Chiplet(小芯片)也被认为有助于推动行业技术进步。

今年,英特尔与AMD、Arm、高通、三星、台积电、微软、日月光等多家半导体上下游企业组成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,意欲推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态。

本次大会上,基辛格找来台积电业务开发资深副总经理张晓强、三星电子执行副总裁兼全球内存销售与业务主管Jinman Han共同站台,表达对上述联盟的支持,通过建立开放生态体系,让不同供货商在不同制程技术上设计与制造的Chiplet,最后通过先进封装技术整合。

基辛格表示,半导体产业正进入新的黄金时代,芯片制造要由传统的晶圆代工思维转向系统晶圆代工,英特尔与晶圆代工服务 将迎接系统级晶圆代工时代,通过晶圆制造、封装、软件和开放式Chiplet生态体系等四大组成要素,为芯片制造开启新可能性。

然而,尽管英特尔坚持“摩尔定律未死”,市场共识是随着摩尔定律放缓,CPU等单一通用处理器性能提升已难以跑赢算力需求增长,各企业纷纷转向加配AI芯片等专用集成电路(ASIC)或FPGA(现场可编程门阵列)

英伟达应对打造更小晶体管面临工程难题的解决办法,就是黄仁勋所称的“加速运算”。“如果你想在15年、20年后进行大规模运算且实现成本节省,加速运算是通往未来之路。”

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

英特尔

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英特尔CEO基辛格坚称摩尔定律未死,与英伟达黄仁勋隔空互杠

英特尔CEO基辛格称,英特尔将持续扮演摩尔定律的忠实管家,并重申将在4年内完成5代CPU制程。

图片来源:英特尔

记者 | 彭新

上周,英伟达CEO黄仁勋曾在采访中直言“摩尔定律已死”,其竞争对手英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 便在今日的技术峰会上予以回应。

“几十年来我一直在和别人争论摩尔定律是否死了,答案是否定的。”在基辛格看来,摩尔定律不会死,而且会活得很好。

摩尔定律由英特尔创始人戈登·摩尔提出,指的是集成电路上可容纳的元器件数目每隔18-24个月增加一倍,性能也将提升一倍的半导体行业规律。50多年来,半导体产业持续遵循摩尔定律发展,但近十年来摩尔定律呈放缓态势,其有效性遭到业界质疑。

黄仁勋就曾多次对外表明摩尔定律已死,与身为摩尔定律捍卫者的英特尔观点相左。他认为半导体的成本比过去高很多,人们必须意识到,摩尔定律已经结束,技术进步推动芯片成本越来越低的想法不再理所当然,这也是英伟达通过诸如光线追踪、张量计算核心(tensor core)等技术克服通胀的价值所在。

而基辛格仍对摩尔定律存有信心,他称英特尔将持续扮演摩尔定律的忠实管家,挖掘元素周期表的无限可能,并重申将在4年内完成5代CPU制程。此番表态,颇有与黄仁勋隔空对阵之势。

基辛格表示,结合RibbonFET、PowerVia两大创新芯片架构,加上High-NA光刻技术,及2.5D与3D等先进封装技术发展,希望一个芯片封装可由目前的1000亿个晶体管密度提升10倍,到2030年增加至1万亿个晶体管。他称,英特尔的核心目标之一是重回半导体的“性能领先地位”。

半导体行业另一技术趋势Chiplet(小芯片)也被认为有助于推动行业技术进步。

今年,英特尔与AMD、Arm、高通、三星、台积电、微软、日月光等多家半导体上下游企业组成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,意欲推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态。

本次大会上,基辛格找来台积电业务开发资深副总经理张晓强、三星电子执行副总裁兼全球内存销售与业务主管Jinman Han共同站台,表达对上述联盟的支持,通过建立开放生态体系,让不同供货商在不同制程技术上设计与制造的Chiplet,最后通过先进封装技术整合。

基辛格表示,半导体产业正进入新的黄金时代,芯片制造要由传统的晶圆代工思维转向系统晶圆代工,英特尔与晶圆代工服务 将迎接系统级晶圆代工时代,通过晶圆制造、封装、软件和开放式Chiplet生态体系等四大组成要素,为芯片制造开启新可能性。

然而,尽管英特尔坚持“摩尔定律未死”,市场共识是随着摩尔定律放缓,CPU等单一通用处理器性能提升已难以跑赢算力需求增长,各企业纷纷转向加配AI芯片等专用集成电路(ASIC)或FPGA(现场可编程门阵列)

英伟达应对打造更小晶体管面临工程难题的解决办法,就是黄仁勋所称的“加速运算”。“如果你想在15年、20年后进行大规模运算且实现成本节省,加速运算是通往未来之路。”

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