界面快报 · 来源：界面新闻
劲拓股份11月26日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
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