大港股份：拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

大港股份11月29日公告，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）是公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控股子公司。苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股，本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的44%，增资金额不超5.5亿元。

科力半导体放弃本次增资优先认缴出资权。本次增资完成后，科力半导体持有苏州科阳的股权比例将下降（最终持股比例不低于28.56%），苏州科阳可能不再为公司合并报表范围的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。本次增资资金主要用于苏州科阳12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。