唯特偶12月16日在投资者互动平台表示,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。
唯特偶:目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶
来源:界面新闻
唯特偶
- 唯特偶(301319.SZ):2024年一季度净利润为2161万元,同比下降20.23%
- A股41股现14.86亿元大宗交易,中金公司、荣盛石化、桐昆股份成交额居前
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唯特偶12月16日在投资者互动平台表示,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。
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