长光华芯：公司近期会发布光通信芯片领域新产品

长光华芯12月27日在投资者互动平台表示，源杰科技专注于光通讯芯片的研发、设计、生产与销售， 材料体系为InP（磷化铟）,主要产品为DBF边发射激光器芯片系列产品，覆盖的波段（1310nm、1550nm）主要应用于光纤接入网、传输网和数据中心等领域。我司是综合性激光半导体公司，有三大材料体系（砷化镓、磷化铟、氮化镓），边发射和面发射两种芯片结构，覆盖的波段450nm-2000nm可见光和近红外，以及特殊领域应用的波段。主要产品高功率半导体激光芯片、VCSEL（激光雷达芯片）等，光通信芯片也是我们的一个品类，我司近期会发布该领域新产品。