东威科技：正式公开发布MSAP移载式VCP设备等新产品

东威科技12月30日公告，正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP设备）。MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主，公司自主研发的该电镀设备能够实现国产替代，也是对公司在薄板和超薄板上电镀填孔的一个补充，能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创，能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的。