记者 | 彭新

2月6日，据《台湾经济日报》报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。

报道称，有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”，仍需要时间消化。在需求相对最弱的6英寸硅晶圆，本季现货价约下跌小于10%幅度；至于8英寸硅晶圆，有现货价微幅下跌的品类，也有因为持续供不应求而小涨的品类，平均而言变化不大。12英寸硅晶圆现货报价相对最稳定，但厂商坦言，已有客户要求降价，双方正协商中。

硅晶圆现货的报价频率一般为每季度或半年更新一次。硅晶圆厂称，接受现货价调整以加快出货。从供需来看，硅晶圆价格是观察半导体景气动态的关键指标，现货价贴近市场供需情况，比合约价更能第一时间反映市场动态。

半导体硅晶圆是半导体行业的核心基础产品，对比光伏级硅片，半导体硅晶圆对纯度要求更高，主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。硅晶圆常见规格有6英寸、8英寸、12英寸。目前全球的产能主要集中在12英寸（300mm）上，比例大约为70％左右，而8英寸（200mm）占比大约为25％，6英寸及以下大约为5％。

在维持长期合约的前提下，硅晶圆厂商已接到不少客户希望推迟部分产品供货的要求，无疑对上半年的业绩表现有一定影响。

全球半导体硅晶圆市场主要集中在几家大企业，技术壁垒较高。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2020年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron，共占据全球半导体硅晶圆市场超过85%的份额。

半导体硅晶圆厂为台积电、英特尔、三星、SK海力士等晶圆代工厂、IDM厂商提供生产原料，客户类型可简单分为逻辑芯片与存储芯片制造商。

目前存储芯片厂商的处境似乎比逻辑芯片厂商更为艰难。由于存储芯片过剩，库存难以出清，市场已传出三星、SK海力士等存储芯片厂商有意削减硅晶圆采购量。

显然，存储芯片市况惨淡已影响至最上游的硅晶圆材料供应商。韩国媒体The Elec指出，三星与SK海力士目前规划的硅晶圆采购量均少于原计划。SK海力士之前已表明，将减产以应对当前存储芯片市场不景气，三星则坚持不减产。

信越化学在本月公布的最新显示，随着2022年秋季存储芯片需求开始放缓，12英寸硅晶圆下游应用已从存储芯片转向逻辑芯片。信越化学还称，客户预计半导体硅晶圆市场需求将从7月开始复苏。